銀導體漿料

銀導體漿料是以超細銀粉為導電相的厚膜漿料。

基本介紹

• 中文名：銀導體漿料
• 外文名：silver conductive paste
• 厚膜漿料：超細銀粉
• 優點：導電性良好，易焊接，價格低廉

silver conductive paste

導電性良好，易焊接，價格低廉，可分為低溫固化銀漿、中溫和高溫燒結銀漿。

一種印刷用銀漿呈深灰色，含銀量59%～64%，細度≥65μm，黏度5.6～13.4Pa·s。固體含量≥69.5%。附著強度：垂直為4N/cm2，水平為20N/cm2，燒結溫度860℃。

一般是用超細銀粉與玻璃粉和有機載體混合分散而成。或用超細銀粉與改性的PHD-5樹脂經機械混合和研磨而成。

在高溫高濕電場作用下易發生銀離子遷移，造成短路或元件性能惡化。

用於製作一般厚膜導體、互連線、多層布線、修補電路、微帶線、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板以及低阻值電阻。