銀鉑導體漿料

特性及用途

是以銀鉑合金為導電相的厚膜漿料，少量鉑(1 `#} -~ 2 })即可抑制銀離子的遷移、比銀把漿料便宜。經由銀鉑粉與薪結劑和有機載體混勻、研磨而成。燒成的銀鉑合金導電膜有較好的抗氧化能力。良好的可焊性及抗焊料浸蝕能力，初始附著力高。15U℃老化1UUh下降不多。如經100Uh老化則顯著惡化。此外不宜與矽片進行低熔共晶焊。主要用於一般布線、電阻器的端頭連線和引線連線套用較廣。