低溫固化銀漿

低溫固化銀漿iow temperature solidi:ied :il}rr paste是 以超細片狀銀粉為導電相的厚膜導體漿料，不含玻璃砧結劑， 只在3(10 (',以下溫度進固化處理。

定義

有FAg- Al , Ti.'Ag-I3, . TC Ag-場等，固化溫度分別為$U}: ,12U℃和9ilC; } i}常用超 細銀粉或光亮銀粉與擠有特殊樹脂的有機砧合劑調和均勻而 成。固化法包括傳統空氣中加熱和紅外固化。使用時經絲網 印刷、浸潰、噴塗、塗刷和壓制等方法製得牢固的導電銀膜。 用於固體鈕電解電容器的負極過渡層、電磁屏導電膜、鍍銅底 層。此外也用十碳膜電阻器和印刷電阻電路的端電極等。