基本介紹
- 中文名：貼片膠
- 外文名：Adhesives
主要成份,功能,分類,特性,常見缺陷及分析,
主要成份
基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。
功能
貼片膠的使用目的
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預塗敷工藝 )
④作標記(波峰焊、再流焊、預塗敷)
① 在使用波峰焊時，為防止印製板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印製板上。
② 雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
③ 用於再流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
④ 此外，印製板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。
分類
按使用方式分類
a）點膠型：通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。
b）刮膠型：通過鋼網或銅網印刷塗刮方式進行施膠。
特性
※ 連線強度：貼片膠必須具備較強的連線強度，在被硬化後，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
※ 點塗性：對印製板的分配方式多採用點塗方式，因此要求膠要具有以下性能：
① 適應各種貼裝工藝
② 易於設定對每種元器件的供給量
③ 簡單適應更換元器件品種
④ 點塗量穩定
※適應高速機：使用的貼片膠必須滿足點塗和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點塗無拉絲，再者就是高速貼裝時，印製板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現與印製板的電氣性連線，所以，貼片膠必須是在塗布時無拉絲、塗布後無塌落，以免污染焊盤。
※低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
※自調整性：再流焊、預塗敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。
,快速固化的環氧膠粘劑,觸變性能和無空氣狀態.非常適用於高速貼片機點膠,具有良好的膠點形狀控制
常見缺陷及分析
①空點、粘接劑過多粘接劑分配不穩定，點塗膠過多或地少。膠過少，絕對會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連線。原因及對策： a.膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。
b.膠片膠粘度不穩定時就進行點塗，則塗布量不穩定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時後，再裝上點膠頭，待點塗嘴溫度穩定後再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。
c.長時間放置點膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況，所以，每一張印製板、每個點塗嘴剛開始用時，都要先試點幾次。
②拉絲所謂拉絲，也就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連線這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印製板焊盤上，會引發焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點塗嘴時更易發生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點塗條件的設定。解決方法：
a. 加大點膠頭行程，降低移動速度 ，這將會降低生產節拍。
b. 越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要儘量選擇此類的貼片膠。
c. 將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
③塌落貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點塗後放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印製板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易於塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點塗量的初始設定也很困難。針對這一點，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對於點塗後放置過久引起的塌落，我們可以採用在點塗後的短時間內完成貼裝.
紅膠一般分為常規型和無鹵型
