華為在2023年11月28日舉行新品發布會，推出手機、平板和筆記本電腦等諸多新品，其中包括暢享70系列新機。
基本介紹
- 中文名：華為暢享70
- 上市時間：2023年11月28日
- 所屬品牌：華為
- 產品類型：智慧型手機
規格參數,產品發售,
規格參數
華為暢享70搭載麒麟710A晶片，暢享70 Pro搭載高通驍龍680晶片。
公開資料顯示，麒麟710A採用14nm工藝製程，CPU是4+4八核架構設計，由4×A73 2.0GHz+4×A53 1.7GHz組成，GPU是Mali G51-MP4。
華為暢享70還採用了6.75英寸LCD水滴屏，解析度是1600×720，前置 8MP 攝像頭，後置 50MP+2MP 雙攝，電池容量6000mAh，支持22.5W快充，機身厚度8.93mm，重量207g。
新品提供128GB、256GB和512GB三種存儲配置，有曜金黑、雪域白和翡冷翠三種配色。
華為暢享70提供耀金黑、雪域白、翡冷翠三款配色，搭載 HarmonyOS 4 系統。
值得一提的是，這款手機還有一個十分特別的設計。它的機身左側擁有一個「暢享 X 鍵」，可以自定義直達套用或服務。
產品發售
華為暢享70於2023年12月5日發布並開啟預售.
