紅外鍵合(infrared bonding)是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名:紅外鍵合
- 外文名:infrared bonding
- 所屬學科:電子學
- 公布時間:1993年
紅外鍵合(infrared bonding)是1993年公布的電子學名詞。
紅外鍵合(infrared bonding)是1993年公布的電子學名詞。公布時間1993年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電子學名詞》第一版。1...
主要功能 為實驗室提供薄膜精細測試表征平台;該設備可有效避免水蒸氣/二氧化碳對紅外吸收光譜的干擾,提高紅外檢測極限,同時,可結合沉積設備,進行紅外原位線上檢測、多層沉積薄膜檢測、自組裝膜等;有利於原位分析製備材料在不同環境和反應條件下物質結構和鍵合方式的變化,有利於在微觀領域精細揭示材料反應變化的機理。
然後利用針對小片鍵合特別設計的鍵合夾具,實現了晶片鍵合,將探測器與發光二極體實現器件集成,集成後的上轉換器件可以獲得比較好的內量子效率及上轉換性能。利用該器件與Si SAPD的集成,我們成功地在室溫情況下實現了飛瓦級別功率的1.5微米波長光的探測,並且在熱電製冷條件下可以獲得更好的性能。成功驗證了基於半導體...
《用於有機波導放大器的近紅外發光聚合物材料研究》是依託吉林大學,由林權擔任項目負責人的重大研究計畫。 項目摘要 利用三價稀土鉺離子在近紅外通訊波段範圍(1540nm)具有發光特性,合成具有反應活性的含稀土鉺有機配合物單體,採用常規和活性聚合等控制方法,將稀土鉺通過化學鍵合作用複合進聚合物,提高在高分子中...
和雙氧水(H2O2);兆聲清洗噴頭頻率:1MHz;去離子水流速:最多1.5升/分;對位種類:平邊對位或缺口對位;對位精度:X 和 Y方向: ±50um, 角度: ±0.1°;鍵合力:最大5牛;鍵合波起始位置:從邊緣到中間可調節;真空系統:9x10-2mbar; 紅外檢測台晶圓尺寸:200mm;最大清洗腔數量2個;最大紅外檢測...
第4章 製冷紅外探測器封裝技術 118 4.1 杜瓦封裝概述 118 4.1.1 杜瓦封裝的功能 118 4.1.2 杜瓦封裝的發展趨勢 119 4.2 製冷紅外焦平面探測器封裝設計 120 4.2.1 結構設計 120 4.2.2 參數計算 123 4.3 封裝工藝 125 4.3.1 密封焊接工藝 125 4.3.2 粘接工藝 129 4.3.3 引線鍵合工藝 130 ...
首先進行玻璃焊料配製,然後在900°C高溫爐內熔化,接著玻璃液淬火,研磨得焊料,再用去離子水將焊粉調糊塗於封接處,最後紅外乾燥,530°C燒結30min,自然冷卻。以上介紹的一些矽片鍵合技術,都有各自的優點和缺點,可以根據情況選擇使用。比如,靜電鍵合大多數用於密封封接,作為感測器晶片的一部分,但這可能會存在電...
紅外遙控接收放大器 《紅外遙控接收放大器》是2014年7月1日實施的一項行業標準,由工業和信息化部批准發布。備案信息 備案號:50615-2015 備案公告: 2015年第7號(總第187號)。
《用於染料敏化太陽能電池的紅外染料的開發》是依託大連理工大學,由楊希川擔任醒目負責人的面上項目。項目摘要 設計合成一類新型D-π-A有機光敏染料用於染料敏化太陽能電池的製備。與傳統染料結構設計不同,在染料分子中引入帶有羧基的側鏈鑲嵌基團,使之與電子受體相分離。染料與TiO2鍵合後,染料的激發態電子經由染料的...
實現可見光的鎖模脈衝激射,上述工作被作為前沿技術進展分別在Laser Focus World(2003.2)、Photonics等雜誌報導;在III-V族半導體人工微結構材料與器件的研究方面,在中國國內首次實現InP、GaAs基光子晶體面發射、邊發射雷射器的突破;在光子集成新技術方面,研製出中國國內首台具有自主智慧財產權的晶片鍵合、清洗系統;...
氫鍵就是鍵合於一個分子或分子碎片X—H上的氫原子與另外一個原子或原子團之間形成的吸引力,有分子間氫鍵和分子內氫鍵之分,其X的電負性比氫原子強。可表示為X—H……Y—Z 。“……”是氫鍵。 X—H是氫鍵供體,Y是氫鍵受體,Y可以是分子、離子以及分子片段。受體Y必須是富電子的,可以是含孤對電子的Y原子也可...
1969年,J.J.柯克蘭改進填充物,使之具有規定的表面孔度,再將固定相(如正十六烷基)鍵合在載體上,使之能抗熱和抗溶劑分解。載體可用二氧化矽,鍵合通過Si-O-C或Si-C鍵。薄層層析 薄層層析採用薄層矽膠等代替濾紙進行層析。由於矽膠顆粒均勻而細微,分離的速度和程度一般優於紙層析,分離無機物和有機物時與紙...
125);通過模型構建,確定反應中間產物,協助實驗建立CO2在Ru摻雜CeO2表面加氫還原的反應模型(J. Catal. 2011, 278, 297);提出以能量這一最基本物理量為判據選取鈦氧化物體系U值的方法(J. Phys. Chem. C 2011, 115, 5841);以氧缺陷生成能為參數,通過計算發現參雜氧化物體系中雜質的局域效應—鍵合效應、...
HPS-LCB02是一款用於工業場合定位的高精度定位校準感測器,可實現沿感測器X,Y,Z三個維度的絕對位置校正和零點復位,具有良好的抗衝擊和耐久性,可套用於機器人點膠定位、鍵合定位、焊接焊合定位和CNC對刀定位等工業場景中。8、單點ToF測距感測器 HPS-16x系列是新一代高性能飛行時間紅外測距感測器,產品配備大功率850nm...
④製造工藝複雜、難度大,包括晶體生長技術、晶體定向切割、研磨、拋光等精密加工技術、薄膜生長技術、粉體製備技術、流延成型技術、材料複合技術、鍵合技術、納米技術和材料特徵參數表征技術等,涉及高溫、高壓、高頻、超純、超微細、高精度等多種技術指標。半導體材料主要用於製作具有信號放大、信息發射、接收和控制等功能...
6.2.4 鍵合模式的確定 6.2.5 判定藥物影響HSA二級結構的定性依據:同步螢光光譜與紫外光譜 6.2.6 判定藥物影響HSA二級結構的定量依據:圓二色譜與紅外光譜 6.2.7 藥物在血清白蛋白上結合位置的確定 6.3 山姜素和豆蔻明與人免疫球蛋白(HIgG)的相互作用研究 6.3.1 山姜素和豆蔻明對HIgG的螢光猝滅作用 ...
在Si基光電子器件方面,實現了寬頻域調諧的MEMS可調諧濾波器和熱光可調諧平頂濾波器,並初步用於新型非致冷紅外探測器;研製成功具有高速、高線性和高回響的消逝場耦合的水平波導光電探測器以及Si基鍵合型高速、高飽和輸出的共振腔增強型光電探測器;在Si基新材料研究方面,利用UHV/CVD設備,通過低溫亞穩態生長,製備...
5.3 圓片拆鍵合技術 5.3.1 熱滑移方法 5.3.2 紫外光剝離方法 5.3.3 濕法溶解方法 5.3.4 疊層膠體縱向分離方法 5.3.5 區域鍵合方法 5.3.6 雷射拆鍵合方法 5.4 臨時鍵合材料 5.4.1 熱滑移拆鍵合材料 5.4.2 機械拆臨時鍵合材料 5.4.3 紫外雷射拆鍵合材料 5.4.4 紅外雷射拆鍵合材料 5.5 ...
第3章鍵合集成技術 3.1鍵合技術概述 3.1.1鍵合基本原理 3.1.2鍵合方法 3.1.3鍵合對象 3.1.4鍵合強度測量 3.2鍵合對準方法 3.2.1紅外對準 3.2.2光學對準 3.2.3倒裝晶片 3.2.4晶片自組裝對準 3.2.5模板對準 3.3金屬鍵合 3.3.1微凸點技術 3.3.2銅熱壓鍵合 3.3.3金屬共晶鍵合 3.4...
然而,晶片功耗與功率密度也隨之增大,尺度效應和表面效應更加明顯,熱/ 應力失配更加嚴重,更容易導致應力過分集中而發生鍵合失效。因此,為了提高倒裝焊晶片的可靠性,必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術和新方法。本書共分為5 章。第1 章是倒裝晶片缺陷檢測概述,主要介紹倒裝焊封裝技術的產生、發展與常規的缺陷...
六氟化硫,是一種無機化合物,化學式為SF₆,常溫常壓下為無色無臭無毒不燃的穩定氣體,分子量為146.055,在20℃和0.1 MPa時密度為6.0886kg/m³,約為空氣密度的5倍,六氟化硫分子結構呈八面體排布,鍵合距離小、鍵合能高,因此其穩定性很高,在溫度不超過180℃時,它與電氣結構材料的相容性和氮氣相似...
高溫雷射拉曼技術被用於冶金、玻璃、地質化學、晶體生長等領域,用它來研究固體的高溫相變過程,熔體的鍵合結構等。然而這些測試需在高溫下進行,必須對常規拉曼儀進行技術改造。共振法 雷射共振拉曼光譜(RRS)產生雷射頻率與待測分子的某個電子吸收峰接近或重合時,這一分子的某個或幾個特徵拉曼譜帶強度可達到正常拉曼...
常見的過渡金屬絡離子如Pt(Ⅱ)和Ru(Ⅱ)等可作為發光探針或螢光探針,通過嵌入方式鍵合到DNA或RNA分子上,稱為金屬嵌入劑,是一類重要的離子探針。Ru(bpy)2(dppz)2+{二(2,2′–聯吡啶)–二吡啶〔3,2–a∶2′,3′–c〕並吩嗪釕}對核酸表現出優良的絡離子螢光探針性能,被稱為DNA分子的“光開關”。Os(...
發現用熔融法製得的生物玻璃,如CaO-Na2O-SiO2-P2O5,具有與骨骼鍵合的能力。陶瓷材料最大的弱點是性脆,韌性不足,這就嚴重影響了它作為人工人體器官的推廣套用。陶瓷材料要在生物工程中占有地位,必須考慮解決其脆性問題。納米陶瓷 從陶瓷材料發展的歷史來看,經歷了三次飛躍。由陶器進入瓷器這是第一次飛躍;由傳統...
在光線作用下,電子吸收光子能量從鍵合狀態過度到自由狀態,而引起材料電導率的變化。當光照射到光電導體上時,若這個光電導體為本徵半導體材料,且光輻射能量又足夠強,光電材料價帶上的電子將被激發到導帶上去,使光導體的電導率變大。基於這種效應的光電器件有光敏電阻。2 光生伏特效應 “光生伏特效應”,簡稱“...