晶圓鍵合機是一種用於物理學領域的工藝試驗儀器，於2015年4月20日啟用。
基本介紹
- 中文名：晶圓鍵合機
- 用途：陽極鍵合，共晶鍵合，玻璃漿料鍵合，Si-Si熔融直接鍵合
- 學科領域：物理學
- 啟用日期：2015年4月20日
- 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備
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技術指標
可對基片進行原位表面處理 ；可對上下壓板加熱，最高溫度≥500±1℃ ；上下壓板溫度獨立控制；上下壓板調平 ；可使用石墨電極；陽極鍵合最高電壓≥2500V（40mA）；陽極鍵合具有限流模式；最高鍵合壓力≥25000N。
主要功能：1.可用於陽極鍵合，共晶鍵合，玻璃漿料鍵合，Si-Si熔融直接鍵合等矽片鍵合技術工藝； 2.可實現三層玻璃-矽-玻璃鍵合、玻璃-矽-矽鍵合； 3.適合晶圓鍵合的工藝尺寸：小片、2’’-4’’; 4.獨立可控均勻對稱的上、下加熱電極，加熱和冷卻速度軟體可控，最大升溫/冷卻速度可達45度/分鐘； 5.鍵和溫度：550℃，溫度精度±1℃，厚度均勻性≤±1％； 6.鍵合壓力精度≤±1％,150mm片上壓力均勻度小於±5％; 7.抽氣速率：2分鐘之內可抽至0.001mbar,氣體回填時間小於10s。
主要功能
可以進行晶圓級鍵合：陽極，共晶，直接（高溫及低溫），玻璃漿料，黏著，焊料，iCAB，熱壓。
晶圓鍵合機是實現系統微型化和系統更高集成度的關鍵工藝設備，尤其是先進的MEMS、MOEMS製造的關鍵設備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設備主要套用於微機電系統極限環境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術支持。
量產型鍵合機
晶圓鍵合機又可以簡稱為鍵合機。下面的是一種量產型的晶圓鍵合機。
鍵合機用於200 mm晶圓鍵合製備SOI；清洗系統：開放式腔體，旋轉台，清洗臂；腔體材質：聚四氟乙烯（PFA）；旋轉台：真空吸盤，轉速3000轉/分，5秒內加速至3000轉/分；化學液：去離子水（DI water）（標準），最大濃度為2%的氨水（NH4OH）和雙氧水（H2O2）；兆聲清洗噴頭頻率：1MHz；去離子水流速：最多1.5升/分；對位種類：平邊對位或缺口對位；對位精度：X 和 Y方向: ±50um, 角度: ±0.1°；鍵合力：最大5牛；鍵合波起始位置：從邊緣到中間可調節；真空系統：9x10-2mbar； 紅外檢測台晶圓尺寸：200mm；最大清洗腔數量2個；最大紅外檢測台數量1個。
型鍵合機用於200 mm晶圓鍵合製備SOI；其擁有清洗及甩干係統，可用於晶圓表面清潔和親水性處理；根據工藝需求可以使用去離子水（DI water）（標準），最大濃度為2%的氨水（NH4OH）和雙氧水（H2O2）；擁有一個鍵合台，採用平邊對位或缺口對位；對位精度：X 和 Y方向: ±50um, 角度: ±0.1°；鍵合機台鍵合力：最大5牛；鍵合波起始位置：從邊緣到中間可調節；真空系統：9x10-2mbar；
