《倒裝晶片缺陷無損檢測技術》是高等教育出版社出版的圖書，作者是廖廣蘭 史鐵林 湯自榮。
基本介紹
- 中文名：倒裝晶片缺陷無損檢測技術
- 作者：廖廣蘭 史鐵林 湯自榮
- 出版社：高等教育出版社
- 出版時間：2019年12月27日
- 頁數：272 頁
- 定價：98 元
- 裝幀：平裝-膠訂
- ISBN：9787040515893
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
積體電路（integrated circuit，IC）製造業是電子信息技術發展的核心與基礎，是關乎國家利益和最新科技的戰略性產業。我國是IC 產品製造和消費大國，但目前，在IC 製造技術和關鍵裝備方面，還沒有形成從基礎研究、技術開發到產業化的自主創新體系。微電子封裝互連是IC 後道製造中難度最大也最為關鍵的環節，對IC 產品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。隨著IC 封裝向系統級集成和小型化、輕薄化方向發展， 焊球尺寸和間距不斷減小，封裝密度得到了極大提高。然而，晶片功耗與功率密度也隨之增大，尺度效應和表面效應更加明顯，熱/ 應力失配更加嚴重，更容易導致應力過分集中而發生鍵合失效。因此，為了提高倒裝焊晶片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術和新方法。
本書共分為5 章。第1 章是倒裝晶片缺陷檢測概述，主要介紹倒裝焊封裝技術的產生、發展與常規的缺陷診斷技術。第2 章是基於主動紅外的倒裝晶片缺陷檢測，將主動紅外檢測技術套用於倒裝晶片缺陷檢測中。採用非接觸方式對晶片施加熱激勵，並輔以主動紅外探測進行缺陷診斷，使之適用於倒裝晶片內部隱藏的缺陷的檢測。第3 章是基於雷射都卜勒超聲激振的倒裝晶片缺陷檢測，主要以倒裝焊焊點的典型缺陷為診斷對象，將超聲激勵、雷射掃描測振和振動分析相結合，用於焊點缺陷診斷，可有效實現典型缺陷的識別與定位。第4 章是基於高頻超聲的倒裝晶片缺陷檢測，主要是基於超音波傳播機理，利用高頻超聲回波檢測技術，對倒裝焊晶片缺球、裂紋等經典缺陷以及高密度的自製Cu 凸點倒裝鍵合樣片缺陷進行無損檢測，結合機器學習理論，對倒裝焊缺陷進行智慧型識別。第5 章是基於X 射線的倒裝晶片凸點和TSV 缺陷檢測，具體針對三維集成中微凸點缺失缺陷和TSV 孔洞缺陷，提出基於X 射線透射圖像結合SOM 神經網路的缺陷檢測方法，從圖像採集、圖像分割與特徵提取、SOM 網路訓練與預測以及缺陷定位等方面著手進行系統研究。
本書較為全面、系統、深入地反映了當今國際上前沿的倒裝晶片缺陷檢測技術，並在檢測理論、檢測方法以及缺陷智慧型識別等方面作了詳細論述。本書對這一領域的廣大科研、生產工作者可提供較強的實用參考，對我國的微電子封裝缺陷檢測技術向更高階段的發展起到推動作用。
圖書目錄
前輔文
第一章 概述
1.1 引言
1.2 倒裝焊封裝技術
1.2.1 微電子封裝技術發展歷程
1.2.2 倒裝焊封裝工藝
1.2.3 倒裝焊封裝技術的發展及其可靠性
1.3 倒裝焊缺陷診斷技術
1.3.1 光學檢測技術
1.3.2 X 射線檢測技術
1.3.3 主動紅外熱探測技術
1.3.4 雷射都卜勒測振檢測技術
1.3.5 超音波檢測技術
1.3.6 其他檢測技術
參考文獻
第二章 基於主動紅外的倒裝晶片缺陷檢測
2.1 紅外無損檢測基本理論
2.1.1 傅立葉定律
2.1.2 斯特藩-玻爾茲曼定律
2.1.3 普朗克定律
2.2 主動紅外檢測技術
2.2.1 紅外脈衝無損檢測
2.2.2 紅外鎖相無損檢測
2.2.3 紅外脈衝相位無損檢測
2.3 基於主動紅外的倒裝晶片無損檢測方法
2.4 基於主動紅外的倒裝晶片缺陷檢測仿真分析
2.4.1 有限元分析以及計算流體動力學軟體
2.4.2 問題分析
2.4.3 模型建立
2.4.4 仿真結果
2.5 基於主動紅外熱圖像的倒裝晶片缺陷檢測研究
2.5.1 實驗平台搭建
2.5.2 倒裝晶片缺球缺陷檢測基本方法
2.5.3 直徑μm 的焊球缺陷檢測
2.5.4 直徑μm 的焊球缺陷檢測
2.5.5 倒裝晶片裂紋缺陷檢測
參考文獻
第三章 基於雷射都卜勒超聲激振的倒裝晶片缺陷檢測
3.1 倒裝焊焊點缺失診斷研究
3.1.1 焊點缺失理論建模及分析
3.1.2 焊點缺失的有限元仿真分析
3.1.3 倒裝焊缺陷檢測系統構建
3.1.4 焊點缺失晶片共振頻率分析
3.1.5 焊點缺失晶片時域特徵分析
3.1.6 焊點缺失晶片時頻聯合分析
3.2 倒裝焊虛焊缺陷診斷研究
3.2.1 虛焊及其形成原因
3.2.2 虛焊晶片仿真分析
3.2.3 虛焊晶片實驗模態分析
3.2.4 虛焊晶片頻譜分析
3.3 倒裝焊裂紋缺陷診斷研究
3.3.1 倒裝焊裂紋樣片製作
3.3.2 裂紋晶片模態分析
3.3.3 LMD 方法在裂紋診斷中的套用
3.4 基於頻域分析的面陣型倒裝晶片缺陷檢測研究
3.4.1 面陣型實驗晶片
3.4.2 面陣型倒裝晶片缺陷檢測研究
3.5 基於時/頻域特徵分析的周邊型倒裝晶片缺陷識別研究
3.5.1 周邊型實驗晶片
3.5.2 基於時域特徵分析的周邊型倒裝晶片缺陷檢測研究
3.5.3 基於頻域特徵分析的周邊型倒裝晶片缺陷檢測研究
3.5.4 時域頻域特徵結合的缺陷識別
參考文獻
第四章 基於高頻超聲的倒裝晶片缺陷檢測
4.1 高頻超聲缺陷檢測理論研究
4.1.1 超音波傳播原理
4.1.2 倒裝焊晶片高頻超聲檢測有限元建模仿真
4.1.3 倒裝焊晶片缺陷對高頻超音波傳播的影響
4.2 倒裝焊晶片缺球缺陷診斷研究
4.2.1 倒裝焊晶片缺球缺陷及其產生原因
4.2.2 倒裝焊晶片缺球缺陷引入
4.2.3 倒裝焊晶片高頻超聲檢測
4.2.4 超聲圖像獲取
4.2.5 基於相關係數法的超聲圖像分割
4.2.6 倒裝焊晶片C 掃描圖像的特徵提取與分析
4.2.7 基於BP 網路的缺球缺陷智慧型識別
4.2.8 基於支持向量機的缺球缺陷智慧型識別
4.3 倒裝焊晶片裂紋缺陷診斷研究
4.3.1 倒裝焊晶片高頻超聲時域回波信號特徵提取
4.3.2 高頻超聲回波信號採集
4.3.3 高頻超聲回波信號時域特徵提取
4.3.4 高頻超聲回波信號頻域特徵提取
4.3.5 高頻超聲回波信號小波包能量譜
4.3.6 基於SVM 的倒裝焊樣片缺陷智慧型識別
4.4 高密度倒裝鍵合樣片缺陷檢測
4.4.1 實驗樣片製備
4.4.2 高密度倒裝鍵合樣片超聲圖像分割
4.4.3 基於BP 網路的高密度倒裝鍵合樣片缺陷的智慧型識別
參考文獻
第五章 基於X 射線的倒裝晶片凸點和TSV 缺陷檢測
5.1 X 射線檢測方法概述
5.2 鍵合微凸點缺失缺陷檢測技術研究
5.2.1 鍵合微凸點X 射線圖像採集
5.2.2 鍵合微凸點圖像分割
5.2.3 鍵合微凸點區域特徵提取及分析
5.2.4 基於SOM 神經網路的鍵合微凸點缺失缺陷檢測
5.3 單層晶片TSV 孔洞缺陷檢測
5.3.1 單層晶片TSV 的X 射線圖像採集
5.3.2 單層晶片TSV 圖像分割與特徵提取
5.3.3 基於SOM 神經網路的TSV 孔洞缺陷檢測
5.3.4 單層晶片TSV 孔洞缺陷定位
5.4 堆疊樣片TSV 孔洞缺陷檢測
5.4.1 堆疊樣片TSV 的X 射線圖像採集
5.4.2 堆疊樣片TSV 圖像分割與特徵提取
5.4.3 基於SOM 神經網路的TSV 孔洞缺陷檢測
5.4.4 堆疊樣片TSV 孔洞缺陷定位
參考文獻
