《製冷紅外焦平面探測器技術》，是2023年電子工業出版社出版的圖書，作者是黃立。
基本介紹
- 中文名：《製冷紅外焦平面探測器技術》
- 作者：黃立
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2023年3月
- 裝幀：平塑
- ISBN：9787121453236
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
該書內容主要基於紅外焦平面陣列探測器領域取得的成果，並系統介紹了紅外焦平面陣列探測器的設計理論及製造過程。該書分別介紹了非製冷型和製冷型兩大類紅外焦平面陣列探測器，主要具體內容為：碲鎘汞和超晶格等熱敏材料製備；金屬、陶瓷、晶圓和像素級四類封裝工藝；線性、旋轉式等多種斯科特式製冷技術與器件；涉及各類核心器件性能的高精度檢測技術；紅外焦平面陣列探測器全生命生產周期管理；各類紅外焦平面陣列探測器套用技術。
圖書目錄
目錄
第1章 緒論 1
1.1 製冷紅外焦平面陣列探測器概述 1
1.1.1 紅外概述 1
1.1.2 製冷紅外焦平面探測器的工作原理 3
1.2 製冷紅外焦平面探測器結構 5
1.2.1 探測器組成 5
1.2.2 探測器各部分功能 6
1.2.3 探測器的工藝流程 9
1.3 製冷紅外焦平面探測器發展趨勢 10
參考文獻 17
第2章 製冷紅外焦平面探測器材料技術 21
2.1 碲鎘汞紅外敏感材料 21
2.1.1 碲鎘汞材料技術發展歷程 21
2.1.2 碲鎘汞基本物理特性 24
2.1.3 碲鎘汞材料類型 27
2.1.4 碲鎘汞材料生長 28
2.1.5 碲鋅鎘襯底材料 37
2.2 超晶格紅外敏感材料 44
2.2.1 超晶格技術發展歷程 44
2.2.2 超晶格原理與特點 47
2.2.3 超晶格材料設計 48
2.2.4 超晶格材料生長 51
2.2.5 銻化鎵襯底材料 58
參考文獻 63
第3章 製冷紅外焦平面探測器晶片技術 71
3.1 紅外焦平面晶片概述 71
3.1.1 發展歷程 71
3.1.2 結構與原理 73
3.2 紅外焦平面晶片設計 74
3.2.1 紅外焦平面陣列性能 74
3.2.2 讀出電路設計 82
3.3 紅外焦平面陣列製備技術 85
3.3.1 碲鎘汞焦平面陣列製備技術 86
3.3.2 超晶格焦平面陣列製備技術 93
3.4 紅外焦平面晶片集成技術 102
3.4.1 倒裝焊互連技術 102
3.4.2 底部填充技術 109
參考文獻 114
第4章 製冷紅外探測器封裝技術 118
4.1 杜瓦封裝概述 118
4.1.1 杜瓦封裝的功能 118
4.1.2 杜瓦封裝的發展趨勢 119
4.2 製冷紅外焦平面探測器封裝設計 120
4.2.1 結構設計 120
4.2.2 參數計算 123
4.3 封裝工藝 125
4.3.1 密封焊接工藝 125
4.3.2 粘接工藝 129
4.3.3 引線鍵合工藝 130
4.3.4 檢漏工藝 131
4.3.5 除氣及超高真空排氣工藝 131
4.4 杜瓦可靠性評價 132
參考文獻 134
第5章 製冷紅外焦平面探測器用製冷技術 136
5.1 紅外探測器用制冷機（器）分類 136
5.2 旋轉斯特林制冷機 137
5.2.1 旋轉斯特林制冷機設計 137
5.2.2 旋轉斯特林制冷機製造流程及關鍵工藝 144
5.2.3 旋轉斯特林制冷機可靠性設計 145
5.3 線性斯特林制冷機 147
5.3.1 線性斯特林制冷機設計 148
5.3.2 線性斯特林制冷機製造工藝 154
5.3.3 線性斯特林制冷機可靠性設計 156
5.4 節流製冷器 159
5.4.1 節流製冷原理 160
5.4.2 微型節流製冷器設計 162
5.4.3 節流製冷器製造工藝 169
5.4.4 節流製冷器可靠性設計及驗證 170
參考文獻 170
第6章 製冷紅外焦平面探測器檢測技術 172
6.1 製冷紅外焦平面探測器關鍵參數及其測試方法 172
6.1.1 關鍵參數 172
6.1.2 關鍵參數測試方法 173
6.2 製冷紅外焦平面探測器參數測試系統 176
6.2.1 測試系統總體結構 176
6.2.2 測試系統硬體組成 177
6.2.3 測試系統軟體組成 179
6.3 典型製冷紅外焦平面探測器測試結果 181
參考文獻 184
第7章 製冷紅外焦平面探測器套用 185
7.1 紅外觀瞄器件 185
7.2 紅外光電系統 186
7.3 衛星偵察 189
7.4 氣體檢測 190
7.5 飛行視覺增強 191
7.6 智慧型監控 192
7.7 火災告警 193
參考文獻 194
