《系統晶片集成的軟硬體協同設計方法研究》是依託浙江大學，由姚慶棟擔任項目負責人的面上項目。
《系統晶片集成的軟硬體協同設計方法研究》是依託浙江大學，由姚慶棟擔任項目負責人的面上項目。項目摘要近兩年來軟硬體協同設計得到了學術界和工業界的重視,民為研究熱點.本項目結合編譯技術,計算機體系結構設計技術以及超大規模集成...
《MPSoC的片上數據記憶體結構的軟硬體協同設計方法研究》是依託杭州電子科技大學，由姚英彪擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 在嵌入式MPSoC系統中，如何設計其片上存儲結構和最佳化使用片上高速存儲資源，減少處理器訪問片外記憶體次數，對提高系統性能、降低系統成本和功耗有非常重要的現實意義。本項目以媒體套用為...
《基於量子遺傳算法的軟硬體協同設計方法研究》是依託中國科學技術大學，由莊鎮泉擔任項目負責人的面上項目。中文摘要 傳統的軟硬體獨立的設計方法已不能滿足當今嵌入式系統設計的要求，取而代之的將是軟硬體協同的系統設計方法，軟硬體自動劃分是其中的一個關鍵環節。軟硬體劃分的核心問題是最佳化問題。量子遺傳算法是一類...
該中心是教育部唯一的專業從事自主CPU和系統晶片研發的工程中心，是國產自主CPU的重要發源地。MPRC以發展中國自主的微處理器事業為己任，在現代微處理器結構、最佳化編譯、作業系統、計算機模擬和性能評測、軟硬體協同設計、系統晶片設計等方向開展科研和教學工作。基本簡介 北京大學微處理器研究開發中心聚集了一大批積極向上...
北京大學微處理器及系統晶片開放實驗室在自主微處理器和系統軟體等方面開展了大量的系統性研究和開發工作。實驗室成功研製了我國第一套支持微處理器正向設計的軟硬體協同設計環境及16位微處理器原型，使得北京大學成為“中國芯”重要發源地之一；制訂了北大眾志UniCore16、UniCore32等多套自主指令系統標準；開發成功200MHz...
1) 基於單片集成系統的軟硬體協同設計和驗證;2) 再利用邏輯面積技術使用和產能占有比例有效提高即開發和研究IP核生成及復用技術，特別是大容量的存儲模組嵌入的重複套用等；IP核復用技術在SoC晶片設計中被廣泛採用。先進工藝條件下，SoC系統級晶片設計規模越來越大，晶片上所集成的IP種類和數量也隨之暴增。IP數據如何...
本書介紹了EDA工程的理論基礎和系統晶片SOC的設計方法。第1-3章闡述了電子設計自動化的發展歷程、常用設計方法，介紹了積體電路設計的流程和集成設計環境；第4章介紹了Verilog HDL語言；第5章詳細介紹了VHDL程式設計方法；第6章介紹了軟、硬體協同設計語言——SystemC語言；第7章介紹了SOC設計工具的使用；第8章闡述...
研究方向為數字系統設計自動化，包括模擬、邏輯綜合、高層次綜合、形式驗證、軟硬體協同設計、系統晶片設計工具研究等。講授過的課程有：數字邏輯、計算機原理、計算機系統結構、數字系統自動設計、VHDL與集成電路設計等。出版著作有《計算機組成與設計》、《數字系統計算機輔助設計》、《數字系統設計自動化》等，譯著有《用...
研究方向為數字系統設計自動化，包括模擬、邏輯綜合、高層次綜合、形式驗證、軟硬體協同設計、系統晶片設計工具研究等。講授過的課程有數字邏輯、計算機原理、計算機系統結構、數字系統自動設計、VHDL與集成電路設計等。出版著作有《數字系統計算機輔助設計》、《數字系統設計自動化》、《計算機組成與設計》等。譯著有《VHDL...
研究方向為數字系統設計自動化,包括模擬、邏輯綜合、高層次綜合、形式驗證、軟硬體協同設計、系統晶片設計工具研究等。講授過的課程有:數字邏輯、計算機原理、計算機系統結構、數字系統自動設計、VHDL與集成電路設計等。出版著作有《計算機組成與設計》、《數字系統計算機輔助設計》、《數字系統設計自動化》等,譯著有《用...
研究內容包括：面向無線通信、消費電子、醫用電子對實時信號處理的套用需求，研究高性能專用數位訊號處理器、可重構處理器體系結構、百萬門級深亞微米大規模數模混合電路設計、實時信號處理SoC系統的軟硬體協同驗證等關鍵技術。主要研究課題有：高性能可重構數位訊號處理器體系結構、手持電視基帶解調器SOC設計、面向醫療的極...
《嵌入式系統軟硬體協同設計實戰指南》是2013年機械工業出版社出版的圖書，作者是陸佳華 、江舟 、馬岷。內容介紹 本書由淺入深，由基礎知識到實戰案例向讀者系統闡述了如何利用Zynq平台進行嵌入式系統以及軟硬體協同設計的開發。本書分為基礎篇與進階篇兩部分，基礎篇中介紹了Zynq器件、ZedBoard，並配有簡單入門實驗，...
在算法研究基礎上，研究多感測器圖像融合處理系統的集成實現。本系統採用軟硬體協同設計的方法，提出了一種“基於數據流分割、頂層垂直控制、本地互聯、模組設計”的架構設計方法，構建融合信息處理單晶片系統基本體系結構，在SoC平台上完成了配準融合算法加速、數據接口實現以及軟體套用的設計開發。 系統在消耗合理資源...
嵌入式系統軟/硬體協同設計方法學研究 詹瑾瑜 熊光澤(2) 嵌入式集成開發環境的研究與設計 劉義才 雷航(7) 一種嵌入式軟體自動化測試系統的設計與實現 譚李 羅克露 高峰 梁軍峰 戴穎萌(11) 一種通用組件調度框架模型 陳克力 羅克露(16) LabWindows/CVI環境下資料庫套用技術 俞波 王厚軍 黃建國(20) 交...
第2章為SoC前端設計與後端實現，主要內容包括晶片設計基礎、前端設計技術、後端實現技術以及主要EDA公司的設計示例。第3章為可測性設計技術，主要內容有IC可測性設計基本概念和主要技術、SoC可測性設計技術等。第4章為SoC軟/硬體協同設計技術，主要內容包括軟/硬體設計的基本概念、SystemC系統級建模語言、軟/硬體協同...
系統晶片具有速度快、集成度高、功耗低等特點。《系統晶片SoC的設計與測試》全書共15章，內容包括：系統晶片的設計模式與流程、系統晶片的匯流排結構、芯核設計、軟硬體協同設計、系統晶片的存儲系統設計、系統晶片中模擬/混合信號的設計、系統晶片的低功耗設計、信號完整性、系統晶片的驗證、系統晶片的可測性設計、測試...
系統晶片設計專業方向 工業界集成電路生產過程包括前端設計、後端設計、晶片製造和封裝測試等階段。本專業強調積體電路晶片的系統級設計技術，培養理解積體電路基本理論和積體電路設計方法，掌握積體電路設計工具，熟悉計算機、信號系統、通信系統等相關知識，具有系統晶片設計、分析和創新能力的高級技術人才。培養項目 一、中國...
本研究方向以嵌入式系統設計理論與技術為研究目標，以CPU和DSP模組化IP設計、IDE設計、協同設計為主要研究內容，重點研究IP設計和軟硬體協同設計的有關理論和實際套用問題。6．納米電子學理論與技術。本研究方向以納米尺寸下電路器件結構和模型理論與電路設計技術為研究目標，以納米條件下模擬和數字集成電路結構、建模理論...
在系統集成晶片(SOC)設計及其設計方法學研究方面，具有軟體、硬體和體系結構緊密結合，器件物理和電路理論緊密結合的學術優勢，並且已經在軟硬體協同設計、IP設計方面形成了自己的特色。主要的研究領域包括：面向微處理器的IP設計技術、多目標圓片服務體系、系列專用積體電路設計及其開發等。微電子機械系統(MEMS)技術研 在...
嵌入式系統設計專業——嵌入式系統設計方法涉及軟硬體協同設計、系統級設計、數字系統設計等多個層次，涉及系統需求描述、軟硬體功能劃分、系統協同仿真、最佳化、系統綜合等複雜問題，涉及計算機系統結構、作業系統、輸入輸出系統等多個領域的知識。本專業強調嵌入式軟體設計技術，強調對基於平台的嵌入式軟體開發過程和環境的...
1995年，在總結了多類程式語言語義理論和方法的基礎上，與C.A.R.Hoare提出了程式設計統一理論和連線各類程式理論的數學法則。還提出了用形式化的界面理論溝通幾種程式語言，以及非確定性數據流的數學模型及代數定律。近年來，研究的軟硬體協同設計系統，為減少系統晶片設計時間和降低成本提供了有益的方法。何積豐在國際...
2016年10月以“百人計畫”研究員的身份加入浙江大學信息與電子工程學院。黃科傑博士主要從事基於新型阻值存儲器的低功耗電路與系統的開發，深度學習與硬體加速環境的開發，以及神經形態計算晶片設計與開發。他目前已經在本領域頂級期刊如IEEE TCAS-I, IEEE TCAS-II，IEEE TVLSI，Advanced Material, EDL, SMALL和著名國際...
在計算機輔助設計方面，李思昆是國內最早從事EDA方法研究和工具研發的學者之一，多次承擔863、國家自然科學基金等項目，在自動布局布線技術、SOC設計方法學、軟硬體協同設計、微處理器設計與驗證、EDA算法與軟體並行化等方面提出了創新方法，發表學術論文100餘篇，出版了《數字系統並行CAD技術》等專著，為國內相關領域的技術...
27.VLSI 系統機構及RISC技術；28.晶片設計；29.計算機支持的協同工作（CSCW）30.嵌入式技術及其套用；31.嵌入式系統整體設計方法、技術與套用研究；32.嵌入式系統軟硬體功能分配算法、軟硬體協同驗證、協同仿真方法研究；33.嵌入式微處理器設計；34.嵌入式作業系統；35.計算網路及其套用；36.高速互連網路；37.網路...
上海市科學技術發展基金項目01JC14014：GHz微處理器的高速時鐘網路設計 復旦大學交叉學科：軟硬體協同設計研究 國家863超大規模集成電路設計重大專項863-SOC-Y-3-3：SOC設計關鍵技術和製造關鍵技術研究 國家自然科學基金項目69676023：深亞微米積體電路的布圖方法研究 高等學校博士點基金項目96024612：深亞微米積體電路的布...
本專業擁有先進的教學手段及國際一流現代化的教學科研設施，積體電路與集成系統設計軟硬體教學環境優越，儀器設備總價值上億元。近五年來，本專業教師先後承擔了國家863、973、自然科學基金、國家各部委、天津市和國內外企業委託的科研任務50餘項，涉及數字積體電路、模擬積體電路、射頻積體電路、系統晶片、通信電路和集成...
第1章簡要概述了EDA工程的基本概念；第2章介紹了EDA工程理論基礎；第3章介紹了EDA工程方法，涉及行為描述、SOC設計方法、IP復用、ASIC設計方法、虛擬機、測試平台設計方法、軟硬體協同驗證等內容；第4章介紹了VHDL語法基礎、程式設計方法；第5章介紹了EDA工程的實現載體之一－各類可程式器件的原理、結構、編程方法；第...
日本發布《多域聯合防衛力量構建研究開發願景》報告1242 美國聯合人工智慧中心助力人工智慧軍事套用發展1256 美國智庫CNA發布《海軍人工智慧框架》報告1263 算法平台及軟硬體協同最佳化發展助力數據智慧型1271 群體智慧型技術開啟集群協作模式1276 自主無人系統技術迅速發展並多領域套用1281 類腦智慧型晶片取得多項重要突破...
該系的研究成果製造系統工程的理論框架和技術體系獲得“2001年度中國高校科學技術獎（自然科學獎）一等獎”。（2）近年來，製造系統工程的套用正朝向利用網路技術實現管理信息系統與企業其他的信息系統，如設計信息系統、製造執行系統的集成方向發展，正在給製造業帶來變革，也給MSE賦予了新的內涵。該系將“製造系統工程”...
主要研究方向：1. 計算機網路技術 2. 企業信息化和信息安全 主要在研項目：1. 廠協項目：鞍鋼2150熱連軋計算機控制系統 2. 廠協項目：紅山水庫除險加固工程 王 沁教授：主要研究方向：1. 大規模集成電路與系統晶片 2. 嵌入式系統軟硬體協同設計 3. 高速電路板 4. 微處理器體系結構 5. 數字通信與網路 6. ...
