圖書信息
系統晶片SOC設計原理 | |||
書號: | 21861 | ISBN: | 978-7-111-21861-6 |
作者: | 羅勝欽 | 印次: | 1-2 |
責編: | 王保家 | 開本: | 16 |
字數: | 750 千字 | 定價: | ¥42.00 |
所屬叢書: | 普通高等教育“十一五”家級規劃教材 普通高等教育電子信息類規劃教材 | ||
裝訂: | 平 | 出版日期: | 2010-04-19 |
系統晶片SOC設計原理 | |||
書號: | 21861 | ISBN: | 978-7-111-21861-6 |
作者: | 羅勝欽 | 印次: | 1-2 |
責編: | 王保家 | 開本: | 16 |
字數: | 750 千字 | 定價: | ¥42.00 |
所屬叢書: | 普通高等教育“十一五”家級規劃教材 普通高等教育電子信息類規劃教材 | ||
裝訂: | 平 | 出版日期: | 2010-04-19 |
《系統晶片設計原理》是2007年機械工業出版社出版的圖書,作者是羅勝欽。本書循序漸進地討論了系統晶片各方面的內容。...
圖書信息系統晶片SOC設計原理 書號: 21861 ISBN: 978-7-111-21861-6 作者: 羅勝欽 印次: 1-2 責編: 王保家 開本: 16 字數: 750 千字 定價: ¥42.00...
超大規模積體電路:系統和電路的設計原理是由高等教育出版社出版的書籍,作者是高德遠、樊曉椏、張盛兵、王黨輝、羅旻,在2003年出版。...
第4章系統地講解了MOS和雙極型數字積體電路的基本電路結構,電路的工作原理和設計考慮。第5章分析了數字積體電路中常用的電路模組,包括組合邏輯電路模組、各種觸發器...
《大規模積體電路設計》根據SOC設計的基礎知識和電路技術的新發展,系統地介紹模擬積體電路與數字積體電路中各種功能模組的原理、分析與設計。內容包括:MOS電晶體模型;...
《DSP晶片的原理與開發套用》,是張雄偉、陳亮,曹鐵勇等合著的一本學術著作,由電子工業出版社出版。本書由淺入深、全面系統地介紹了DSP晶片的基本原理、開發和套用...
本書詳細闡述了微電子技術的原理,並以技術原理與系統案例為線索,全面系統地介紹了特定微電子技術的各個要點和各種套用系統的設計與實現原理。...
電路設計,是指按照一定規則,使用特定方法設計出符合使用要求的電路系統。...... 使用特定方法設計出符合使用要求的電路系統...在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖...
《計算機系統的自主設計》是2011年10月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是趙剛。...... 第一篇 計算機系統構成及自定義CPU晶片設計第1章 計算機系統構成及工作原理...
《CMOS模擬積體電路與系統設計》是2012年北京大學出版社出版的圖書,作者是王陽。本書較系統、詳細地講解了CMOS模擬積體電路的有關基本概念、原理及設計方法。全書內容...
《DSP晶片原理與套用》是2005年5月1日機械工業出版社出版的一本圖書,作者是張...較為詳細地介紹了DSP系統的軟硬體設計方法,並以TMS320C24x為例給出了許多套用...
《OMAP3原理及系統設計》是 2011年 科學出版社出版的圖書,作者是紀震、曾啟明和黃偉淦。該書主要介紹美國德州儀器公司OMAP3雙核處理器的結構原理、硬體系統設計和...
的主要器件MOS場效應電晶體的基本工作原理開始,再深入分析CMOS基本單元電路,基於對單元電路的討論,分析一些重要的數字子系統的結構和工作原理,最後討論積體電路的設計...
《計算機系統自主設計》是2011年10月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是趙剛。...... 第一篇 計算機系統構成及自定義CPU晶片設計第1章 計算機系統構成及工作原理 ...
《Blackfin系列DSP原理與系統設計(第2版)》2010年電子工業出版社出版的圖書,作者陳峰。主要介紹了採用Blackfin系列DSP開發時所需掌握的知識與技巧,具體內容包括:...
模擬積體電路原理 在信息技術中,數字積體電路是主角,其處理對象是以數位訊號承載...SOC是微電子設計領域的一場革命,它從整個系統的角度出發,把智慧型核、信息處理...
微系統技術是以微米量級內的設計和製造技術為基礎,研究開發微感測器、微致動器以及信號處理和控制電路,直至接口、通信和電源等於一體的微型器件或系統。微系統可以...
《積體電路原理及套用(第3版)》較系統地介紹了各類積體電路的原理及其套用,內容...6.1.5 有源濾波器的設計步驟6.2 低通濾波器6.2.1 一階低通濾波器...
《現代積體電路製造工藝原理》是2007年山東大學出版社出版的圖書,作者是李惠軍。...(一級學科)下微電子學與固體電子學及 微電子技術方向、積體電路設計及集成系統...
本書根據數字積體電路和系統工程設計所需求的知識結構,涉及了從系統架構設計至GDSⅡ版圖檔案的交付等完整的數字積體電路系統前/後端工程設計流程及關鍵技術。內容涵蓋...