積體電路純水設備

積體電路純水設備概述

積體電路電路板生產過程中，FPC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環節對純水的要求也是大同小異。我們在積體電路生產過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產過程中使用的藥水不同，生產工藝流程的差異，對純水的品質要求也不一樣。最關鍵的指標是：電導率（電阻率），總矽，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水製造的工藝流程也不同。

按照目前絕大部分積體電路線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預處理加離子交換純水系統；反滲透加離子交換系統；高效反滲透加EDI超純水設備。

積體電路塊清洗用超純水設備

系統特點

*該系統由單片機(PLC)控制，一切動作均在預設程式下自動進行，具備全自動功能(自動制水、自動沖洗、源水缺水/水箱滿水自動停機)。

*系統結構布置緊湊，占地面積小，有效節約空間。

*系統能耗低，有效節約能源。

*耗材壽命長，制水成本低廉。

*系統運行可靠，供水管路封閉，出水水質穩定。

EDI工作原理

供給原水進入EDI系統，主要部分流入樹脂/膜內部，而另一部分沿膜板外側流動，以洗去透出膜外的離子，SHU脂截留水中的容存離子,被截留的離子在電極作用下，陰離子向正極方向運動，陽離子向負極方向運動,陽離子透過陽離子膜，排出樹脂/膜之外,陰離子透過陰離子膜，排出樹脂/膜之外,濃縮了的離子從廢水流路中排出,無離子水從樹脂/膜內流出。

積體電路用純水典型工藝流程

線路板純水的工藝大致分成以下幾種：

採用離子交換方式

流程如下：自來水→電動閥→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→陽樹脂床→陰樹脂床→陰陽樹脂混合床→微孔過濾器→用水點

採用兩級反滲透方式

流程如下：自來水→電動閥→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→一級反滲透主機→PH調節→混合器→二級反滲透主機（反滲透膜表面帶正電荷）→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點

採用高效反滲透加EDI方式

流程如下（最新工藝性價比最高）：自來水→電動閥→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→PH值調節系統→高效混合器→精密過濾器→高效反滲透→中間水箱→EDI水泵→EDI系統→微孔過濾器→用水點

標準參考

顯像管、液晶顯示器用純水水質（經驗數據）

積體電路用純水水質

國家電子級純水標準

中國國家電子級超純水規格 GB/T 11446.1-1997

	電阻率 25℃ MΩ*cm	矽 ≤μg/L	銅 ≤μg/L	鋅 ≤μg/L	鎳 ≤μg/L	鈉 ≤μg/L	鉀 ≤μg/L	氯 ≤μg/L	>1μm顆粒 ≤個/ml	細菌 ≤個/ml	硝酸根 ≤g/L	磷酸根 ≤μg/L	硫酸根 ≤μg/L	TOC ≤μg/L
EW-I	≥18*	2	0.2	0.2	0.1	0.5	0.5	1	0.1	0.01	1	1	1	20
EW-II	≥15 **	10	0	0	1	2	2	1	5	0.1	1	1	1	100

注*（95%時間不低於17），**（95% 時間不低於13）。

指標\級別	EW－Ⅰ	EW－Ⅱ	EW－Ⅲ	EW-Ⅳ
電阻率 MΩ，cm(25℃)	18以上，（95%時間）不低於17	15，（95%時間）不低於13	12.0	0.5
全矽，最大值,μg/L	2	10	50	1000
>1μm微粒數，最大值，個/mL	0.1	5	10	500
細菌個數，最大值，個/mL	0.01	0.1	10	100
銅，最大值，μg/L	0.2	1	2	500
鋅，最大值，μg/L	0.2	1	5	500
鎳，最大值，μg/L	0.1	1	2	500
鈉，最大值，μg/L	0.5	2	5	1000
鉀，最大值，μg/L	0.5	2	5	500
氯，最大值，μg/L	1	1	10	1000
硝酸根，最大值，μg/L	1	1	5	500
磷酸根，最大值，μg/L	1	1	5	500
硫酸根，最大值，μg/L	1	1	5	500
總有機酸，最大值，μg/L	20	100	200	1000

積體電路純水設備

基本介紹