《積體電路用全自動裝片機》是2022年7月1日開始實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名：積體電路用全自動裝片機
- 外文名：Integrated circuit full automatic die bonder
- 標準類別：產品
- 標準號：GB/T 41213-2021
編制進程,起草工作,
編制進程
2021年12月31日，《積體電路用全自動裝片機》發布。
2022年7月1日，《積體電路用全自動裝片機》實施。
起草工作
主要起草單位：大連佳峰自動化股份有限公司、中國電子技術標準化研究院。
主要起草人：王雲峰、黃健、梁晶晶、邊志成、孫永軍、孫啟超、李德明、張飛、杜風芹、馮亞彬、曹可慰。
