積體電路晶片製造

內容簡介

本書共11章，內容包括積體電路晶片製造概述、襯底材料矽晶片結構及製備、常見微電子器件的結構、積體電路晶片的製造工藝、矽片的沾污與清洗、光刻工藝、刻蝕工藝、摻雜工藝、薄膜生長工藝、表面鈍化等，從理論到工藝方法進行了詳細介紹。最後用積體電路晶片生產實例將各工藝環節串聯起來，給讀者一個完整的工藝概念。同時各章配了真實的生產操作視頻，用二維碼連結，幫助學生從理論到實踐的認知。

本書可作為微電子專業本科及大專教材，也可作為微電子專業教師或技術人員入職培訓用書，還可作為微電子技術人員的參考用書。

圖書目錄

第1章概述

1.1微電子器件發展歷程

1.1.1電子管的誕生

1.1.2電晶體的誕生

1.1.3積體電路時代

1.2襯底材料的製備

1.3微電子技術發展現狀

參考視頻

第2章襯底材料

2.1常用半導體材料

2.1.1元素半導體材料

2.1.2化合物半導體材料

2.2矽單晶製備技術

2.3矽中的晶體缺陷

2.4矽片製備

2.4.1整型處理

2.4.2單晶切割

2.4.3研磨

2.4.4刻蝕和拋光

2.4.5清洗

2.4.6矽片檢查及包裝

2.5砷化鎵晶體生長技術簡介

2.6質量控制

2.7小結

參考視頻

第3章微電子器件結構

3.1微晶片中的電阻器

3.2微晶片中的電容器

3.3微晶片中的電晶體

3.3.1標準雙極型工藝二極體

3.3.2基於CMOS工藝和BiCMOS工藝的二極體

3.3.3標準雙極型工藝三極體

3.3.4基於CMOS工藝和BiCMOS工藝的三極體

3.3.5MOS電晶體

3.4小結

參考視頻

第4章晶片製造工藝

4.1雙極型工藝

4.2CMOS工藝

4.3BiCMOS工藝

4.4小結

參考視頻

第5章半導體製造中的沾污控制

5.1沾污對器件性能的影響

5.2沾污的類型

5.3沾污的控制

5.3.1環境的控制

5.3.2工藝控制

5.3.3矽片濕法清洗實例分析

5.3.4常用金屬材料和器皿的清洗

5.4小結

參考視頻

第6章光刻工藝

積體電路晶片製造

基本介紹

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