《積體電路工藝與設備》是1972年科學出版社出版的圖書,作者是北京半導體器件二廠資料室。
基本介紹
- 中文名:積體電路工藝與設備
- 作者:北京半導體器件二廠資料室
- 出版社:科學出版社
- 出版時間:1972年05月
- 書號: 1503117
《積體電路工藝與設備》是1972年科學出版社出版的圖書,作者是北京半導體器件二廠資料室。
《積體電路工藝與設備》是1972年科學出版社出版的圖書,作者是北京半導體器件二廠資料室。內容簡介本書系根據美國1967年出版的《Integrated Circuit Technology》一書譯出。其主要特點是結合集成電...
厚膜、薄膜積體電路在某些套用中是互相交叉的。厚膜工藝所用工藝設備比較簡易,電路設計靈活,生產周期短,散熱良好,所以在高壓、大功率和無源元件公差要求不太苛刻的電路中使用較為廣泛。另外,由於厚膜電路在工藝製造上容易實現多層布線,...
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜(thin-film)積體電路。另有一種厚膜(thick-film)混成積體電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動元件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關於單片...
ic積體電路不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的套用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的套用。分類 一、積體電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬積體電路、數字積體電路和數/模混合積體電路三大類...
極大規模積體電路製造裝備及成套工藝是國家科技重大專項。發展歷程 2018年5月24日,國家科技重大專項“極大規模積體電路製造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室組織任務驗收專家組、財務驗收專家組對02重大專項“極紫外光刻膠材料與實驗室...
積體電路主要工藝設備術語 《積體電路主要工藝設備術語》是1991年7月1日實施的一項行業標準。備案信息 備案號:2355-1992
所以,大家對MOS積體電路的發展前途仍有很多疑慮。在這樣的形勢下,半導體車間的徐葭生同志帶領十幾個中青年教師,從1970年開始,毅然投入了我國MOS積體電路研究開發與套用推廣的事業。在當時缺乏技術資料和工藝設備、生產條件十分落後的情況...
1967年:套用材料公司(Applied Materials)成立,現已成為全球最大的半導體設備製造公司 1971年:Intel推出1kb動態隨機存儲器(DRAM),標誌著大規模積體電路出現 1971年:全球第一個微處理器4004由Intel公司推出,採用的是MOS工藝,這是一...
模擬積體電路的主要構成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。簡介 模擬積體電路主要是指由電容、電阻、電晶體等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的積體電路。有許多的模擬積體電路,如運算放大器、模擬...
薄膜電路以其元件參數範圍寬、精度高、穩定性能好、溫度頻率特性好,並且集成度較高、尺寸較小,但工藝設備昂,生產成本高。它與半導體積體電路相互補充、相互滲透,已成為積體電路的一個重要組成部分,廣泛套用於低頻微波電路等眾多領域,...
傳統的測試方式仍是專用積體電路生產中使用的一種主要方法,希望將對輸入激勵,輸出回響採樣和測試過程控制在一個自動測試設備上進行,否則難以應付不斷擴大的電路規模與功能。材料缺陷、加工偏差、工作環境惡劣,尤其是設計錯誤都會引起電路...
超聲壓焊法的工藝條件要求嚴格。為得到高抗拉強度的焊接點須選擇最佳的焊接條件,這取決於超聲振動功率、壓力和超聲振動時間等因素,要使三者之間相互匹配,壓焊設備應調整出最佳工作點進行焊接。熱超聲法 此法以熱壓焊法和超音波壓焊法為...
《積體電路工藝和器件的計算機模擬——IC TCAD技術概論》是2007年復旦大學出版社出版的書籍,作者是阮剛。內容簡介 積體電路工藝和器件的計算機模擬,國際上也稱作IC TCAD,是少數幾種有能力縮減積體電路開發周期和研製費用的技術之一.本書...
在很多情況下,靜態功耗可以節省接近100%,而傳統主線接口驅動電路的功耗約占整個系統功耗的30%,故這種節電效果非常顯著,因而特別適用於手機、個人數字處理器和筆記本電腦等一類使用電池的通信、計算機和網路設備中。更為有利的是,BiCMOS...
《積體電路工藝和器件的計算機模擬-IC TCAD技術概論》以介紹積體電路工藝和器件的模擬器為主線,概論IC TCAD技術早期的可實用的成果、隨後的多方面發展、當今的研究進展和商用化現狀,以及近期和遠期的困難挑戰和能力需求。《積體電路工藝和...
而分布參數電路則不同,它的無源網路不是由外觀上可分辨的電子元件構成,而是全部由微帶線構成。對微帶線的尺寸精度要求較高,所以主要用薄膜技術製造分布參數微波混合積體電路。基本工藝 為便於自動化生產和在電子設備中緊密組裝,混合集成...
MEMS器件與集成技術研究、新原理的微細加工技術和設備研發,擁有一條完整的CMOS/MEMS工藝線和雄厚的工藝研發力量,是我國積體電路前沿研究領域的中堅力量,在CMOS器件成套工藝,MEMS製造技術和器件套用等方面做出了多項代表國家積體電路工藝...
其次是生產製造本身,詳細討論積體電路各單步作用的本質性特徵及各不同工藝技術在成套流程中的作用,討論高端製造的組織、調度和管理,工藝流程的監控,工藝效果分析與診斷等內容。最後是支撐半導體製造的設備設施,該部分的論述比較簡明,但是...
超大規模積體電路的集成度已達到600萬個電晶體,線寬達到0.3微米。用超大規模積體電路製造的電子設備,體積小、重量輕、功耗低、可靠性高。利用超大規模積體電路技術可以將一個電子分系統乃至整個電子系統“集成”在一塊晶片上,完成信息...
積體電路測試機是一種用於信息科學與系統科學、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器,於2014年06月05日啟用。技術指標 最高工作頻率:100MHz。128個測試通道,8個DPS通道,16個HV通道,一個系統參數測試模組。主要功能 用於各種晶片的直流...
2)加工設備的控制。除採用先進的設備進行工藝加工外,還應做好對設備日常維護、預防性維修等工作,同時應對設備的關鍵參數進行監控,必要時建立設備參數的SPC控制模型進行分析控制等。3)工藝加工過程的控制。包括對關鍵工藝參數進行SPC控制、...
在處理這類故障時,只需要在故障出現時用相同的配置參數對系統進行重新配置,就可以使設備恢復正常。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經維修便是永久性且不可自行恢復的。通常積體電路晶片故障檢測必需的模組有三個:源激勵模組,觀測信息...
隨機存取存儲器是最常見類型的積體電路,所以密度最高的設備是存儲器,但即使是微處理器上也有存儲器。儘管結構非常複雜-幾十年來晶片寬度一直減少-但積體電路的層依然比寬度薄很多。組件層的製作非常像照相過程。雖然可見光譜中的光波不...