《積體電路主要工藝設備術語》是1991年7月1日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：積體電路主要工藝設備術語
- 實施日期：1991-07-01
- 發布日期：1991-04-02
- 標準號：SJ/T 10152-1991
- 制修訂：制定
- 批准發布部門：電子工業部
備案信息
備案號：2355-1992
《積體電路主要工藝設備術語》是1991年7月1日實施的一項行業標準。
《積體電路主要工藝設備術語》是1991年7月1日實施的一項行業標準。備案信息備案號：2355-1992...
積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。為什麼會產生積體電路？我們知道任何發明創造背後都是有驅動力的，而驅動力往往來源於問題。那么積體電路產生之前的問題是什麼...
《積體電路製造設備術語》是2022年5月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2021年10月11日，《積體電路製造設備術語》發布。2022年5月1日，《積體電路製造設備術語》實施。起草工作 主要起草單位：中國電子技術標準化研究院、浙江晶盛機電...
IC封裝是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片...
封裝，Package，是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產出來的積體電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線...
積體電路焊接工藝，bonding technique of integrated circuit，積體電路製造中的焊接工藝包括兩方面，一是電路晶片焊接，另一是內引線焊接。晶片焊接 將分割成單個電路的晶片，裝配到金屬引線框架或管座上。晶片焊接工藝可分為兩類。①低熔點...
有關術語 積體電路 類別 數字和模擬積體電路設計 目錄 1 簡介 2 抽象級別 3 硬體實現 4 設計流程 5 可測試性設計與設計的重用 簡介 編輯 語音 積體電路設計最常使用的襯底材料是矽。設計人員會使用技術手段將矽襯底上各個...
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。有關印製電路板的名詞術語和定義，詳見國家標準GB/T2036-94“印製電路術語”。電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可...
外觀檢測的方法有三種：一是傳統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產製造；二是基於雷射測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬體要求較高，成本相應較高，...
速度快；③關鍵有源器件砷化鎵金屬－半導體場效應電晶體是一種多功能器件，抗輻照性能好，所以砷化鎵單片微波積體電路在固態相控陣雷達、電子對抗設備、戰術飛彈、電視衛星接收、微波通信和超高速計算機、大容量信息處理方面有廣泛的套用前景。
反轉工藝是指利用特殊處理產生黑白極性反轉的乳膠板工藝。反轉工藝典型例子如使乳膠板曝光區變成透明，而未曝光區變成不透明。工藝過程包括乳膠板經第一次曝光，顯影后呈現正性圖像（曝光區不透明，背景為透明），經漂白使之消失，然後再...
就設計方法而言，設計積體電路的方法可以分為全定製、半定製和可程式IC設計三種方式。2.1全定製設計 全定製ASIC是利用積體電路的最基本設計方法（不使用現有庫單元），對積體電路中所有的元器件進行精工細作的設計方法。全定製設計可以實現...
第四章 金屬化、劃片和電路組裝設備 第五章 電子束裝置 第六章 最後金屬封裝和塑膠封裝 第七章 紅外檢驗和掩模對準 第八章 絲網漏印電路的製造 第九章 積體電路的自動測試設備 第十章 積體電路的新型測試儀表 第十一章 失效機理的...
離子注入 第7章 化學氣相澱積 第8章 金屬化 第9章 表面鈍化 第10章 電學隔離技術 第11章 積體電路製造工藝流程 第12章 缺陷控制 第13章 真空與設備 附錄一晶片製造材料 思考題 附錄二Fab廠常用術語的中英文 對照 參考文獻 ...
專用積體電路已廣泛用於雷達、C（U3）I系統和火控系統等領域，以及消費類電子產品。在美國國防部研製的新型電子系統（包括飛彈制導裝置、雷達、戰鬥機載電子設備）中，將近80%的非存儲器電路都是專用積體電路。美國在海灣中動用的F-15、...
PIC （Photonic Integrated Circuit：光子積體電路）的概念與電子積體電路的概念類似，只不過電子積體電路集成的是電晶體、電容器、電阻器等電子器件，而PIC集成的是各種不同的光學器件或光電器件，比如雷射器、電光調製器、光電探測器、光...
1.3 MOS積體電路的發展歷史 1.4 MOS器件的發展和面臨的挑戰 參考文獻 第2章 先進工藝製程技術 2.1 應變矽工藝技術 2.1.1 應變矽技術的概況 2.1.2 應變矽技術的物理機理 2.1.3 源漏嵌入SiC應變技術 2.1.4 源漏嵌入SiGe...
而對BIOS中各項參數的設定要通過專門的程式。BIOS設定程式一般都被廠商整合在晶片中，在開機時通過特定的按鍵就可進入BIOS設定程式，方便地對系統進行設定。因此BIOS設定有時也被叫做CMOS設定。術語信息 縮寫 在計算機領域，CMOS常指保存...