《積體電路製造設備術語》是2022年5月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:積體電路製造設備術語
- 外文名:Terminology for integrated circuit(IC)manufacturing equipment
- 標準類別:基礎
- 標準號:GB/T 40577-2021
《積體電路製造設備術語》是2022年5月1日實施的一項中國國家標準。
《積體電路製造設備術語》是2022年5月1日實施的一項中國國家標準。編制進程2021年10月11日,《積體電路製造設備術語》發布。2022年5月1日,《積體電路製造設備術語》實施。起草工作主要起草單位:中國電子技術標準化...
有關術語 積體電路 類別 數字和模擬積體電路設計 目錄 1 簡介 2 抽象級別 3 硬體實現 4 設計流程 5 可測試性設計與設計的重用 簡介 編輯 語音 積體電路設計最常使用的襯底材料是矽。設計人員會使用技術手段將矽襯底上各個...
《精“芯”打造:積體電路的製造設備》是一本2022年9月1日上海科學普及出版社出版的圖書,作者楊曉峰。內容簡介 本書主要介紹積體電路製造的各種設備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要積體電路製造設備,如被稱為積體電路製造的...
而CMOS是集成在被稱作金屬氧化物的半導體材料上,這種工藝與生產數以萬計的計算機晶片和存儲設備等半導體積體電路的工藝相同,因此生產CMOS的成本相對CCD低很多。同時CMOS晶片能將圖像信號放大器、信號讀取電路、A/D轉換電路、圖像信號處理器...
中央處理器、內部存儲器和輸入/輸出設備是現代電腦的三大核心部件。1970年代以前,中央處理器由多個獨立單元構成,後來發展出由積體電路製造的中央處理器,這些高度收縮的組件就是所謂的微處理器,其中分出的中央處理器最為複雜的電路可以...
SoC更多的是對處理器(包括CPU、DSP)、存儲器、各種接口控制模組、各種互聯匯流排的集成,其典型代表為手機晶片(參見術語“終端晶片”的介紹)。SoC還達不到單晶片實現一個傳統的電子產品的程度,可以說SoC只是實現了一個小鎮的功能,還...
勞動強度大,檢測缺陷有疏漏,無法適應大批量生產製造;二是基於雷射測量技術的檢測方法,該方法對設備的硬體要求較高,成本相應較高,設備故障率高,維護較為困難;三是基於機器視覺的檢測方法,這種方法由於檢測系統硬體易於集成和實現、...
擴散爐是半導體生產線前工序的重要工藝設備之一,用於大規模積體電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。類型 擴散爐有垂直擴散爐(vertical)和水平擴散爐(horizontal)兩種類型。垂直...
在積體電路製造中,晶圓良率就是完成所有工藝步驟後測試合格的晶片的數量與整片晶圓上的有效晶片的比值。簡介 最終良率主要由每一步工藝的良率的積組成,從晶圓製造,中測,封裝到成測,每一步都會對良率產生影響,其中晶圓製造因為工藝...