《積體電路—存儲器引出端排列》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:積體電路—存儲器引出端排列
- 外文名:Integrated circuits—Memory devices pin configuration
- 標準號:GB/T 36614-2018
- 中國標準分類號:L55
《積體電路—存儲器引出端排列》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。
《積體電路—存儲器引出端排列》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。編制進程2018年9月17日,《積體電路—存儲器引出端排列》發布。2019年1月1日,《積體電路—存儲器引出端排列》實施。1起草工作主要起草單位:...
第三章 常用典型模擬積體電路 表一 常用典型模擬積體電路索引表 表二 常用典型模擬積體電路引出端功能圖 按功能排列 第四章 存儲器 表一 存儲器索引表 表二 存儲器引出端功能圖 按字母順序排列 第五章 接口積體電路 表一 接口積體電路參數符號表 表二 接口積體電路引出端功能符號表 表三 接口積體電路索引表 按...
積體電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優點,同時成本低,便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的套用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的套用。用積體電路來裝配電子設備,其裝配密度比電晶體可提高几十倍至幾千倍,設備的...
積體電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優點,同時成本低,便於大規模生產。用積體電路來裝配電子設備,其裝配密度比電晶體可提高几十倍至幾千倍,設備的穩定工作時間也可大大提高。套用 ic積體電路不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的套用,同時在...
積體電路的表面一般都有引腳排列起始標誌,DIP封裝的積體電路通常是其表面的一個圓形凹點或弧形缺口;當起始標誌位於晶片的左邊時,晶片左下方離這個標誌最近的引腳被定義為積體電路的第1腳,按逆時針方向排列,順序定義為第2腳、第3腳……。封裝發展進程 結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP->WLP;材...
4.1.1 TTL電路的使用規則 4.1.2 CMOS電路的使用規則 4.1.3 積體電路的封裝結構和引出端的排列次序 4.2 其他元器件的介紹和使用 4.2.1 電阻 4.2.2 電容 4.2.3 普通二極體 4.2.4 發光二極體 4.2.5 LED數碼管 4.2.6 開關 4.3 數字電路實驗常...
因此,對於積體電路的製造者和使用者,除了掌握各類積體電路的性能參數和識別引線排列外,還要對積體電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等知識有一個系統的認識和了解。以便使積體電路製造者不因選用封裝不當而降低積體電路性能;也使積體電路使用者在採用積體電路進行徵集設計和組裝時,合理進行平面布局...
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把鑄造廠生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線...
半定製積體電路的設計分為基於標準單元的設計方法和基於門陣列的設計方法。基於標準單元的設計方法是:將預先設計好的、稱為標準單元的邏輯單元,如與門、或門、多路開關、觸發器等,按照某種特定的規則排列,與預先設計好的大型單元一起組成ASIC。基於標準單元的ASIC又稱為CBIC(Cell based IC);基於門陣列的設計方法是...
(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶積體電路 瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本,封裝基材可用玻璃...
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2 至23,多數為定製產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的...
《半導體積體電路文字元號 引出端功能符號(GB 3431.2-86)》規定了半導體積體電路(以下簡稱器件)引出端功能的文字元號。本標準由中華人民共和國電子工業部提出。介紹了引出端功能符號的組成,常用的數字積體電路引出端功能符號,常用的模擬電路引出端功能符號等。內容簡介 《半導體積體電路文字元號 引出端功能符號(GB ...
《家用電器積體電路速查代換大全》是浙江科學技術出版社出版的書籍。內容介紹 內 容 提 要 本書收錄了2550種家用電器常用積體電路的型號、極限參數、引 腳功能、典型參數、代換型號和引腳排列圖,並適當分類,按型號的字母 順序編排,讀者既可根據種類查閱,也可根據型號查閱。本書收錄的家用電器常用積體電路型號齊全...
電路板故障檢測儀具有通用型數字/模擬集成IC器件庫,可以進行集成IC線上功能測試。所謂“線上”是指:被測集成IC無須從電路板上拆卸下來,採用IC測試夾逐個夾取集成IC進行測試。從電路板故障檢測儀引出的測試排纜可以安裝多種規格IC測試夾,主要規格有:DIP封裝(管腳中心距2.54mm),SOP封裝(管腳中心距1.27mm),...
在一個自排列(CMOS)過程中,所有門層(多晶矽或金屬)穿過擴散層的地方形成電晶體。電阻結構,電阻結構的長寬比,結合表面電阻係數,決定電阻。電容結構,由於尺寸限制,在IC上只能產生很小的電容。更為少見的電感結構,可以製作晶片載電感或由迴旋器模擬。因為CMOS設備只引導電流在邏輯門之間轉換,CMOS設備比雙極型...
2.1 數字系統設計介紹 9.2.2 數字電子電路課程設計方法舉例 本章小結 習題 附錄 附錄1 TTL積體電路系列介紹 附錄2 國產半導體積體電路型號命名方法(GB3430-89)附錄3 數字電路的若干套用電路 附錄4 部分集成邏輯門電路新、舊圖形符號對照 附錄5 部分常用的積體電路晶片功能引出端排列圖 部分習題解答 參考文獻 ...
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2 至23,多數為定製產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。60. SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為7.62mm. 引腳中心距為2....
8.2 重點、難點考點 8.3 典型例題精選 8.4 練習題 8.5 練習題題解 第9章 《計算機組成原理》習題答案 第10章 計算機組成原理實驗 第11章 計算機組成原理綜合實驗的調試 第12章 實驗儀器與軟體工具的使用 附錄一 HKCPF微指令列表 附錄二 HKCPF軟體熱鍵表 附錄三 常用積體電路引出端功能圖 ...
利用預先設計好的標準單元進行電路布圖設計。標準單元在電學上可以是一個邏輯門或觸發器等功能子電路。這些單元的高度相同,長度不同。所有的輸入、輸出接點排列在單元的上、下一邊或兩邊上。地線和電源線排列在單元的左右兩邊。布圖設計時,計算機根據電路的互連關係將單元成行地排列,行內單元的地線、電源線同時實現...
LED顯示塊由多個半導體發光二極體像素點均勻排列組成,最常見有5x7.7x9.8x8等封裝結構,前兩種主要用於顯示各種西文字元,後一種常用於顯示各種漢字字元,8x8點陣LED顯示塊的外觀及引腳上如圖所示。外觀圖中每個圓形代表一個發光二極體,這些發光二極體通過行共陽(陰)、列共陰(陽)的方式連線起來,共引出16個引腳。其中0...
思考複習題(279)第11章數字電子技術課程設計(280)11.1數字鐘的設計與製作(280)11.2智力競賽搶答器設計(287)11.3數字鎖設計(288)附錄(290)附錄A積體電路介紹(290)附錄B半導體存儲器和可程式邏輯器件介紹(291)附錄C數/模轉換器和模/數轉換器介紹(292)附錄D常用TTL積體電路引出端功能圖(293)參考文獻(297)
(1)被測色碼電感器電阻值為零,其內部有短路性故障。(2)被測色碼電感器直流電阻值的大小與繞制電感器線圈所用的漆包線徑、繞制圈數有直接關係,只要能測出電阻值,則可認為被測色碼電感器是正常的。2、中周變壓器的檢測 (1)將萬用表撥至R×1擋,按照中周變壓器的各繞組引腳排列規律,逐一檢查各繞組...
組件先烤校準的烤箱,以確保任何水份,然後它們處於真空密封防潮禁止袋乾燥劑和混合積體電路卡,以驗證其前您使用的狀況。用於識別產品批號和日期代碼的數量以及標準和客戶指定的標籤。我們所有的處理和檢驗過程中進行防靜電處理的工作環境。廣泛的可程式產品: 羅切斯特電子有限公司生產和銷售廣泛的可程式產品,包括存儲器...