《矽襯底上集成的新型可調微波電容器研究》是依託上海交通大學,由張叢春擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名:矽襯底上集成的新型可調微波電容器研究
- 項目類別:青年科學基金項目
- 項目負責人:張叢春
- 依託單位:上海交通大學
- 負責人職稱:副教授
- 批准號:60701012
- 研究期限:2008-01-01 至 2010-12-31
- 申請代碼:F0119
- 支持經費:23(萬元)
《矽襯底上集成的新型可調微波電容器研究》是依託上海交通大學,由張叢春擔任項目負責人的青年科學基金項目。
《矽襯底上集成的新型可調微波電容器研究》是依託上海交通大學,由張叢春擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要與半導體變容管及MEMS變容器相比,鈦酸鍶鋇(BST)薄膜壓控電容器有較高的調節率和可控性,調節速度較快,同時...
、鎳鈷合金矽化物(Ni1-xCoxSi2)和鎳鉑合金矽化物(Ni1-xPtxSi)的形成機理、工藝技術和薄膜特性進行研究,研究採用的一個關鍵技術方案是在矽襯底上澱積金屬層,所述金屬層中的金屬向半導體沉底擴散,去除半導體沉底表面剩餘金屬層,最後採用新型微波退火技術形成製備出穩定可控的最薄厚度僅約為2nm的金屬矽化物...
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集成電路設計涉及對電子器件(例如電晶體、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件製造工藝(例如光刻等)安置在單一的矽襯底上,從而形成電路。簡介 積體電路設計最常使用的襯底材料是矽。設計人員會使用技術手段將矽襯底上各個器件...
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(3 )新型白光LED 發光材料和照明燈具技術,研製的“ 空氣對流散熱式大功率LED 系列路燈燈具” ,為河北省唯一列入國家政府採購目錄的半導體照明燈具產品;(4 )鐵性薄膜材料及器件,開發出兩種可用作Cu 和Si 阻擋層的超薄金屬間化合物薄膜材料, 並在矽襯底上構架了具有良好鐵電性能的鐵電電容器 ;(5 )新型...
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微系統技術是由集成電路技術發展而來的,經過了大約20年的萌芽階段,即由20世紀60年代中期到20世紀80年代。在這段萌芽時期,主要是開展一些微系統技術的零散研究。例如,開發了矽各向異性腐蝕技術用於在平面矽襯底上加工三維結構;一些研究機構和工業實驗室里的研究者開始利用積體電路的加工技術製造微系統技術器件,例如...
4.柔性電子(新型電子元器件)。發展方向。依託打造全國電子信息產業重要基地,推動電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術等領域技術滲透融合,重點發展柔性電子相關產業關鍵材料、柔性電子相關功能性器件及材料、柔性電子相關智慧型製造技術及設備等,打造中部“柔谷”。發揮矽襯底藍光LED(發光二極體)材料與晶片技術...
2. 片式和集成無源元件 高可靠片式元器件、片式EMI/EMP複合元件和LTCC集成無源元件製造技術;片式高溫、高頻、大容量多層陶瓷電容器(MLCC)製造技術;片式NTC、PTC熱敏電阻和片式多層壓敏電阻技術;片式高頻、高穩定、高精度頻率器件製造技術等。3. 大功率半導體器件 高可靠、長壽命、低成本VDMOS垂直柵場效應晶體...