導熱石墨片也稱石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，禁止熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
基本介紹
- 中文名稱：石墨散熱
- 外文名稱：Travel to watch industry
- 地理位置：宣武門外南橫街西口
- 氣候類型：暖溫帶半濕潤氣候區
簡介,概述,相關展會,
簡介
導熱石墨片其分子結構示意圖如下：
石墨導熱片解決方案獨特的導熱性能組合讓導熱石墨成為熱量管理解決方案的傑出材料選擇。導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K範圍內的超高導熱性能。
導熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有象有機塑膠一樣的可塑性,並且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能塗敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的套用.
石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決套用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新套用方案。導熱石墨有效的解決電子設備的熱設計難題，廣泛的套用於PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量套用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之記憶體條，LED基板等散熱。
概述
導熱石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，禁止熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
物理特性參數表
測試項目 測試方法 單位 3K-SBP測試值
顏色 Color Visual 黑色
材質 Material 天然石墨
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.03-2.0
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm 1.5-1.8
耐溫範圍 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400
拉伸強度Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS
體積電阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*10
硬 度Hardness ASTM D2240 Shore A >80
阻燃性Flame Rating UL 94 V-0
導熱係數(垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 20
導熱係數(水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 1000
材料 導熱係數 W/mK 導電係數simens/m 密度g/cm3
鋁 200 3×107 2.7
銅 380 6×107 8.96
石墨 100-1500 水平 - 2×105 0.7-2.1
5-60 垂直 100
：產品套用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備、攝像機/數位相機、行動電話。
主要特性：超高導熱性能/ 容易操作，低熱阻，重量輕。[1]
相關展會
2013中國（上海）電子導熱散熱材料展覽會
布展時間:2013年11月11日---2013年11月12日
展覽時間:2013年11月13日---2013年11月15日
撤展時間:2013年11月15日---2013年11月15日
會展場館:上海新國際博覽中心
2014中國（深圳）電子導熱散熱材料展覽會
布展時間:2014年4月7日---2014年4月8日
展覽時間:2014年4月9日---2014年4月12日
撤展時間:2014年4月12日---2014年4月12日
會展場館:深圳會展中心[1]
