石墨散熱膜

石墨散熱膜概述

2011年9月16日，小米手機在北京798舉行了發布會。會上，小米科技CEO雷軍介紹說：由於小米手機使用了雙核1.5G處理器和大螢幕，散熱問題十分關鍵。採用石墨散熱膜後，用戶在使用過程中將幾乎不會體會到手機發燙的困擾。

石墨散熱膜，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，禁止熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。導熱石墨片其分子結構示意圖如下：　石墨導熱片解決方案獨特的散熱和隔熱性能組合讓導熱石墨成為熱量管理解決方案的傑出材料選擇。導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K範圍內的超高導熱性能。

GS　導熱石墨材料(Thermal Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有象有機塑膠一樣的可塑性,並且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能塗敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的套用.

石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決套用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，B&C導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新套用方案。導熱石墨有效的解決電子設備的熱設計難題，廣泛的套用於PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量套用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之記憶體條，LED基板等散熱。

GS石墨散熱膜特點優勢：

1.極佳的導熱性能：導熱係數高達600-1200 w/(m-k)(相當於銅的2到4倍，鋁的3到6倍)，熱阻比鋁低40%，比銅低20%

2.比重輕:1.0-1.9 g/cm3 (密度相當於銅的1/4到1/10，鋁的1/1.3到1/3)

3.低熱阻,柔軟且容易裁切(可反覆彎曲)

4.超薄性:厚度(0.025-0.1mm)

5.表面可以與金屬、塑膠、不乾膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要

導熱石墨膜參數表

測試項目	測試方法	單位	GTS測試值
顏色 Color	Visual		黑色
材質 Material			天然石墨
厚度 Thickness	ASTM D374	Mm	0.012-0.1
比重 Specific Gravity	ASTM D792	g/cm	0.85-2.17
耐溫範圍 Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+400
拉伸強度 Tensil Strength	ASTM F-152	4900kpa	715PS
體積電阻 Volume Resistivity	ASTM D257	Ω/CM	3.0*10
硬度Hardness	ASTM D2240	Shore A	>80
阻燃性Flame Rating	UL 94		V-0
導熱係數(垂直方向)	ASTM D5470	w/m-k	15
導熱係數(水平方向)	ASTM D5470	w/m-k	600-1900

石墨散熱膜

基本介紹