散熱膜

簡介

散熱膜，即是用在手機、平板電腦等上面的一層導熱散熱的薄膜，業內大致分為四種：天然石墨、人工石墨、石墨稀和碳納米管散熱膜。天然石墨散價格很便宜，但是散熱效果不怎么行。石墨稀散熱效果最好，但是價格太貴，動輒上千元。人工石墨和碳納米管散熱膜散熱效果是差不多的，但是碳納米管在價格上更有優勢，性價比更高。

散熱膜是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，禁止熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離，導

散熱膜的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有象有機塑膠一樣的可塑性,並且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能塗敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能。

比較

目前市場上用的比較多的三種散熱材料是天然石墨散熱膜，人工石墨散熱膜，納米碳散熱膜。他們各有優缺點。

天然石墨散熱膜第一個問題是不能做很薄，一般都是成品最薄做到0.1MM厚度，這種厚度在手機結構中占有太多的空間，如果手機多個部位要用散熱膜的話，會直接影響手機的結構，在手機日益做薄的前提下，天然石墨的市場占有率越來越低，同時因為天然石墨自身的結構因素，天然石墨的散熱效果是三種材料中最差的。

人工石墨能做很薄，散熱效果非常好，主要體現在散熱速度很快，但是人工石墨的一個大問題就是價格太貴，動輒上千元一平米，這樣的價格在智慧型機成本管控越來越嚴的今天，對於手機設計人員來說，還是非常大的壓力。並且石墨散熱膜有一個通病，就是石墨是擠壓成型，做成成品過程還要塗膠，覆膜，加工過程有很多的不良，等等同時在模切過程中，石墨的邊緣容易掉粉，所以還要做包邊處理，包邊處理很要錢，並且很麻煩，所以對於終端的手機研發人員和成本控制人員來說，石墨片本身的材料的價格已經很貴了，但是石墨片的加工費和模切管理費有時候比材料還貴。用他們的話說，用石墨散熱膜的話，老闆的壓力很大啊。

納米碳散熱膜是納米碳材料做的散熱膜，最薄能做到0,.03MM,納米碳和石墨是同素異構體，散熱原理差不多，一般天然石墨的散熱功率400左右，人工石墨在1500。納米碳的散熱功率在1000-6000.散熱還是非常有效果的。同時納米碳散熱膜做出來已經是成品了，加工只用開模，沖切就可以，加工過程很簡單，費用低。最重要的因素在於，納米碳散熱膜的成本不高，在市場上售價遠低於人工石墨，甚至比有些天然石墨的價格還便宜。

套用

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。

我們現在就拿目前比較惹火的小米手機來說明：

第一塊在CPU晶片與中間層之間的石墨散熱膜

測試項目	測試方法	單位	測試值
顏色 Color	Visual		黑色2
材質 Material			天然石墨
厚度 Thickness	ASTM D374	Mm	0.03-2.0
比重 Specific Gravity	ASTM D792	g/cm	1.5-1.8
耐溫範圍 Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+400
拉伸強度 Tensil Strength	ASTM F-152	4900kpa	715PS
體積電阻 Volume Resistivity	ASTM D257	Ω/CM	3.0*10
硬度Hardness	ASTM D2240	Shore A	>80
阻燃性Flame Rating	UL 94		V-0
導熱係數(垂直方向) Conductivity（vertical direction）	ASTM D5470	w/m-k	25
導熱係數(水平方向) Conductivity（horizontal direction）	ASTM D5470	w/m-k	700-1200

散熱膜

基本介紹

簡介

比較

套用

參數表

相關詞條

熱門詞條