真空回流爐

真空回流爐（Centrotherm VLO vacuum solder system），也叫真空焊接爐（真空共晶爐）。在真空的環境下對產品進行高質量的焊接，在升溫或者降溫過程中通入還原性系統（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保護產品和焊料不被氧化，同時將產品和焊料表面的氧化物反應，使得焊接表面質量提高，減小了焊接的空洞率。

基本介紹

• 中文名：真空回流爐
• 外文名：Centrotherm VLO vacuum solder system
• 別名：真空焊接爐
• 結構組成：氣路系統、冷卻系統、加熱系統等
• 冷卻系統：內循環和外循環

基本結構

真空回流爐包括以下幾個結構：氣路系統、冷卻系統、加熱系統，真空系統、測量系統和安全系統：

氣路系統

N2有三路：一路通到工藝腔體；一路作為氣冷通入冷卻管（和水冷一個管道）；一路通到真空泵gas ballast，作為提高真空泵壓縮比的功能。 H2有一路，通到腔體內。H2/N2一路，通道腔體內。

冷卻系統

分為內循環和外循環 內循環：設備內部有個水箱，內裝有DI water，通過水泵將水箱裡面水進行循環，用來冷卻加熱板、法蘭、plasma。外循環：客戶提供外部冷卻水用來冷卻水箱。

加熱系統

包括主加熱和邊緣加熱。

主加熱也就是整個加熱板。占加熱的95%。

邊緣加熱是在熱板的四周追加邊緣加熱絲，為了更好的提高熱板的均勻性，增大工藝有效面積。

真空系統

真空泵抽真空流程：將腔體內部氣體——主閥——真空泵——管道（通過加熱絲）——排風裡面。 真空部分有個過壓閥，腔體壓力過大時會自動打開泄壓。

測量系統

除了控制加熱的TC之外，設備腔體內部還有6組測量TC，用於測量熱板各個點溫度均勻性。

溫度均勻性測量示意圖