基本介紹
- 中文名：回流焊機
- 外文名：Reflow Oven
- 別稱：再流焊機或“回流爐”
- 主要套用：各類表面組裝元器件的焊接
概述,原理,結構,完好標準,
概述
原理
回流焊機的焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過乾燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。
結構
回流焊機由控制系統（控制系統採用PC+PLC+HMI(人機界面)方式），熱風系統（增壓式強制循環熱風加熱系統，前後迴風，防止溫區間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；專用高溫馬達，速度變頻可調），冷風系統（強制風冷及水冷結構，冷卻區溫度顯示可調），機體，傳動系統組成。
完好標準
回流焊機是SMT生產工藝中非常重要的設備，回流焊工藝直接影響到smt工藝質量。沒有好的回流焊機就很難達到好的回流焊接質量。
1．溫度控制範圍符合說明書指標，控制精度±2.0℃以內。
2．速度控制符合說明書指標，精度控制在±0.2m/min以內；
3．基板運動橫向溫差（≤150mm間距）在±10.0℃以內；
4．加熱器外觀完整，電氣連線可靠。熱風風機運轉平穩，無噪音；
5．導軌調節自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標；
6．作業系統工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；
7．電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠；
8．設備內外定期保養，無黃袍，無油垢。
