再流焊也叫回流焊，是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要套用於各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過乾燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。
基本介紹
- 中文名：再流焊
- 外文名：reflow soldering
- 別稱：回流焊
- 用途：各類表面組裝元器件的焊接
- 由來：伴隨微型化電子產品的出現
- 分類：氣相再流焊、雷射再流焊
定義,特點,分類,
定義
再流焊(Reflow Soldering)，亦稱回流焊，是預先在印製電路板焊接部位(焊盤)施放適量和適當形式的焊料，然後貼放表面組裝元器件，經固化(在採用焊膏時)後，再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝。再流焊技術能完全滿足各類表面組裝元器件對焊接的要求，因為它能根據不同的加熱方法使焊料再流，實現可靠的焊接連線。
特點
再流焊與波峰焊技術相比具有以下特徵：
(1)再流焊工藝不需要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱衝擊小。但由於其加熱方法不同，有時會施加給器件較大的熱應力。
(2)僅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量、避免橋接等缺陷的產生。
(3)當元器件貼放位置有一定偏離時，由於熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。
(4)可以採用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，採用不同焊接工藝進行焊接。
(5)焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確地保持焊料的組成。
分類
再流焊根據傳熱方式的不同，可分為用於印製電路板整體加熱的紅外再流焊、氣相再流焊、熱風加熱法、熱板加熱法等；用於印製電路板局部加熱的雷射再流焊、紅外光束再流焊、熱氣流再流焊等。
(1)紅外再流焊。紅外再流焊的加熱爐採用遠紅外輻射作為熱源，根據熱源和加熱機理不同分為對流/紅外焊接和近紅外焊接兩種。
對流/紅外再流焊採用熱空氣自然對流的板式紅外加熱器，從紅外板上產生的中等波長(2.5～5μm)的紅外線直接進行輻射加熱。被焊元件吸收的全部熱量中，輻射只占其中的40%，其餘60%的熱量從爐中熱空氣的對流中得到。
近紅外再流焊採用石英輻射加熱器，類似家用紅外取暖器，從加熱器產生的紅外線波長為0.72～1000μm，其中1～5μm短波輻射的熱量供焊接熱處理用。在被焊元件吸收的全部熱量幾乎都是從短波長範圍的紅外輻射中得到的，對流加熱不到5%。
紅外再流焊具有加熱快、操作方便、價格便宜、紅外爐結構簡單和使用安全等優點。對流/紅外再流焊是目前使用最廣泛的SMT焊接方法。
(2)氣相再流焊。氣相再流焊也稱冷凝焊，它是利用飽和蒸氣熱作為傳熱介質的一種自動化釺焊方法。其工作過程是把介質的飽和蒸氣轉變成為相同溫度下的液體，釋放出潛熱，使膏狀焊料熔融浸潤，從而使電路板上的所有焊點同時完成焊接。這種焊接方法的液體介質要有較高的沸點(高於鉛錫焊料的熔點)，有良好的熱穩定性，不自燃。
氣相再流焊的優點是受熱均勻、溫度精度高、無氧化、工藝過程簡單。適合焊接柔性電路、插頭、接外掛程式等異形組件。不足之處是升溫速度快(40℃/s)，介質液體及設備價格較高，有環境污染。
(3)雷射再流焊。雷射再流焊是利用雷射束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學聚焦系統將雷射束聚焦在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成局部的加熱區。這種加熱高度局部化的特點．不產生熱應力，熱衝擊小，熱敏元器件不易損壞。這種設備通常將焊接過程和檢驗結合起來，焊接的同時可通過顯示器檢查焊接情況，保證焊點質量。設備用於焊接細間距器件時，優點尤為突出，可靠性較高。
雷射再流焊是一種先進的焊接技術，它是對其他焊接方法的補充，不是代替也不能用於批量自動化生產。雷射焊接設備價格昂貴，一般限於特殊領域中的套用，如焊接易損熱敏器件等。另外，雷射焊常用於密度SMT印製電路板組件的維修，切斷多餘的印製電路板連線，補焊添加更換的元器件。這樣其他焊點不受熱，保證維修質量。
