盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。埋孔（Buried vias）：埋孔則只連線內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。
隨著目前攜帶型產品的設計朝著小型化和高密度的方向發展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的攜帶型產品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝，那么什麼是盲埋孔呢？
盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連線內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。
如圖是一個8層板的剖面結構示意圖：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－l7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲埋孔（L1－L3）
盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連線內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。
如圖是一個8層板的剖面結構示意圖：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－l7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲埋孔（L1－L3）
盲埋孔