現代高速串列通信接口技術與套用

內容簡介

現代高速串列通信接口技術與套用面向高校學生及工程技術人員，按照技術標準介紹技術規範和設計細節。全書共分為9章，包括低壓差分信號、INDS套用、高速設計、平板顯示接口技術、HDMI接口技術等內容。《現代高速串列通信接口技術與套用》從最基本的高速串列通信所使用的低壓差分（LNDS）信號入手，對其電氣性能標準、信號特徵做了充分的闡述，並給出匯流排套用上的多種處理方式。書中針對幾種高速串列接口技術，既有規範、標準、協定的描述，又有接口設計中的技術處理、開發細節，使讀者能容易、快速、全面地掌握高速串列接口的套用開發。

本書循序漸進、內容完整、實用性強，以教材方式組織內容，可作為高等院校、職業技術院校電子類專業的教材，也可供工程技術人員參考。

目錄信息

第1章現代高速串列通信接口概述

1.1 高速串列接口簡介

1.2 高速串列口的發展

1.2.1 存儲設備的高速串列接口技術

1.2.2 高速視頻串列平板連線技術

1.2.3 HDMI接口技術

1.2.4 DVI接口技術

1.3 本章小結

第2章低壓差分信號

2.1 低壓差分信號的電氣標準

2.2 低壓差分信號的特點

2.3 低壓差分信號的接口

2.4 噪聲環境中提高可靠性設計

2.5 LNDS積體電路

2.6 匯流排LVDS

2.7 線纜及連線器性能測試

2.7.1 連線線纜

2.7.2 線纜接地以及禁止連線

2.8 INDS系統性能測試

2.8.1 LVDS信號質量

2.8.2 誤碼率測試

2.9 本章小結

第3章 LVDS套用

3.1 電氣性能上的優勢

3.2 端接

3.3 LVDS的套用模式

3.4 FPGA和ASIC的嵌入式LVDS I/O

3.4.1 引線長度

3.4.2 ESD保護

3.4.3 容性負載

3.4.4 電纜驅動能力

3.5 LVDS解決方案

3.6 背板設計及LVDS匯流排

3.6.1 配置

3.6.2 匯流排的LVDS

3.6.3 背板設計

3.7 本章小結

第4章高速設計

4.1 PCB設計

4.1.1 布線

4.1.2 差分布線

4.1.3 端接處理

4.2 降低電磁干擾（EMI）

4.2.1 差分信號的電磁輻射

4.2.2 降低EMI的設計

4.2.3 地面返迴路徑

4.2.4 電纜禁止

4.2.5 電磁兼容的結論

4.3 交流耦合

4.4 INDS電路設計準備工作

4.5 不同設計的差異

4.5.1 阻抗不匹配

4.5.2 TTL與LVDS信號之間的干擾

現代高速串列通信接口技術與套用

基本介紹

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