《現代電子組裝工藝》是2019年12月上海交通大學出版社出版的圖書，作者是王應海、屈有安、朱利軍。
基本介紹
- 書名：現代電子組裝工藝
- 作者：王應海、屈有安、朱利軍
- ISBN：9787313222626
- 頁數：172頁
- 定價：46元
- 出版社：上海交通大學出版社
- 出版時間：2019年12月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《現代電子組裝工藝》共分8個單元，內容包括現代電子組裝技術概述、通孔安裝元器件和表面安裝元器件、焊接原理與手工焊接、外掛程式生產組裝技術、表面組裝技術、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護與5S活動、無鉛焊接技術等。
《現代電子組裝工藝》適合作為各類職業院校電子類相關專業的工藝教學、實訓教材，也可以作為電子企業員工的培訓教材和參考用書。
圖書目錄
單元1 現代電子組裝技術概述
1．1 常用術語介紹
1．2 電子整機組裝流程
1．3 電腦主機板的組裝工藝
實訓1 電腦主機板生產線參觀
習題
單元2 通孔安裝元器件與表面安裝元器件
2．1 電阻
2．2 電容
2．3 電感器
2．4 二極體
2．5 半導體三極體
2．6 積體電路
實訓2 電子元器件的識別與簡易測試
習題
單元3 焊接原理與手工焊接
3．1 錫鉛焊接機理
3．2 焊料、助焊劑、阻焊劑
3．3 手工焊接設備
3．4 手工焊接工藝
3．5 IPC標準簡介
實訓3 手工焊接練習
習題
單元4 外掛程式生產線組裝技術
4．1 通孔元器件自動焊接技術
4．2 外掛程式生產線組裝技術
4．3 元件插裝前加工
4．4 元件定位與安裝
實訓4 通孔PCB組件的手工組裝
習題
單元5 表面組裝技術
5．1 概述
5．2 表面組裝工藝材料與設備
5．3 表面組裝的類型及工藝製程
實訓5 SMT設備操作
習題
單元6 表面安裝組件手工焊接與返修
6．1 表面安裝組件的手工焊接技術
6．2 表面組裝組件的返修技術
實訓6 SMT組件的手工組裝及返修練習
習題
單元7 電子組裝中的靜電防護與5S活動
7．1 概述
7．2 靜電產生的原因
7．3 靜電在電子工業中的危害
7．4 防靜電解決方案
7．5 生產中的防靜電操作措施
7．6 防靜電相關標準
7．7 電子企業的5S活動
實訓7 靜電防護系統的認識及使用
習題
單元8 無鉛焊接技術
8．1 背景及主要問題
8．2 無鉛焊料
8．3 無鉛焊接印製板
8．4 無鉛回流焊
8．5 無鉛波峰焊
8．6 無鉛手工焊接技術
8．7 無鉛返修工藝
實訓8 SMT組件的手工無鉛焊接練習
習題
參考文獻
