《現代電子工藝（高職）》是西安電子科技大學出版社2015年01月出版的圖書，作者是李曉虹。
基本介紹
- 書名：現代電子工藝（高職）
- 作者：李曉虹
- ISBN：9787560634609
- 類別：工業技術
- 定價：26
- 出版社：西安電子科技大學出版社
- 出版時間：2015年01月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
圖書簡介,內容簡介,
圖書簡介
《現代電子工藝（高職）》是西安電子科技大學出版社出版的一本圖書。
內容簡介
本書以培養學生從事實際工作的綜合職業能力和綜合職業技能為目的，本著理論聯繫實踐、仿真與實際操作並用、會做與能寫會畫相結合的原則，注重知識的實用性、針對性和綜合性，注重專業操作技能的訓練與綜合職業素質的培養，同時反映電子工藝的新技術、新動向，有利於學生的可持續發展。
目錄
上 篇 電子工藝基礎知識
第1章 常用電子儀器儀表的使用 （3）
1.1 萬用表 （3）
1.1.1 MF47型萬用表 （3）
1.1.2 MY61型數字萬用表 （6）
1.2 示波器 （8）
1.2.1 SR8型雙蹤示波器 （8）
1.2.2 TDS1002型數字示波器 （11）
1.3 信號發生器 （14）
1.4 兆歐表 （15）
習題1 （15）
第2章 常用電子材料 （16）
2.1 線材 （16）
2.1.1 線材的分類 （16）
2.1.2 線材的選用 （18）
2.2 絕緣材料和磁性材料 （18）
2.2.1 絕緣材料 （18）
2.2.2 磁性材料 （19）
2.3 印製電路板 （19）
2.3.1 覆銅箔層壓板 （19）
2.3.2 印製電路板的分類和特點 （20）
2.3.3 印製電路板常用抗干擾設計 （21）
2.4 輔助材料 （23）
2.4.1 焊料 （23）
2.4.2 助焊劑 （24）
2.4.3 阻焊劑 （25）
2.4.4 膠粘劑 （25）
習題2 （26）
第3章 常用電子元器件 （27）
3.1 電阻器 （27）
3.1.1 電阻器概述 （27）
3.1.2 電阻器主要技術參數 （28）
3.1.3 電阻器的標識 （29）
3.1.4 可變電阻器 （30）
3.1.5 電阻器的檢測與選用 （31）
3.2 電容器 （32）
3.2.1 電容器概述 （32）
3.2.2 電容器主要技術參數 （32）
3.2.3 電容器的標識 （32）
3.2.4 可變電容器和微調電容器 （33）
3.2.5 電容器的檢測與選用 （33）
3.3 電感元件 （35）
3.3.1 電感線圈 （35）
3.3.2 變壓器 （36）
3.4 半導體器件 （39）
3.4.1 半導體二極體 （39）
3.4.2 晶體三極體 （40）
3.4.3 場效應電晶體 （42）
3.4.4 晶閘管 （46）
3.4.5 光電器件 （49）
3.4.6 顯示器件 （51）
3.5 積體電路（IC） （53）
3.5.1 積體電路的基本類別 （53）
3.5.2 積體電路的封裝與使用 （54）
3.6 電聲器件 （56）
3.6.1 揚聲器 （56）
3.6.2 傳聲器 （57）
3.7 開關、接外掛程式和繼電器 （58）
3.7.1 開關及接外掛程式 （58）
3.7.2 繼電器 （60）
3.8 霍爾元件 （61）
習題3 （62）
中 篇 電子產品裝配工藝
第4章 常用技術檔案 （65）
4.1 設計檔案 （65）
4.1.1 設計檔案及其作用 （65）
4.1.2 電路圖 （66）
4.1.3 框圖 （73）
4.1.4 流程圖 （73）
4.1.5 裝配圖 （74）
4.1.6 接線圖 （75）
4.1.7 其他設計檔案 （77）
4.2 工藝檔案 （77）
4.2.1 工藝檔案及其作用 （77）
4.2.2 常用工藝檔案 （79）
習題4 （79）
第5章 電子產品安裝工藝基礎 （80）
5.1 常用工具與常用設備 （80）
5.1.1 常用工具 （80）
5.1.2 常用設備 （83）
5.2 焊接工藝 （84）
5.2.1 焊接的基本知識 （84）
5.2.2 焊接的操作要領 （87）
5.2.3 拆焊 （88）
5.3 其他連線工藝 （90）
5.3.1 膠接工藝 （90）
5.3.2 緊固件連線工藝 （91）
5.3.3 接外掛程式連線工藝 （93）
習題5 （94）
第6章 線材加工與連線工藝基礎 （95）
6.1 線材加工工藝 （95）
6.1.1 絕緣導線加工工藝 （95）
6.1.2 禁止導線端頭加工工藝 （96）
6.2 線材連線工藝 （97）
6.2.1 導線焊接工藝 （97）
6.2.2 線材與線路接續設備接續工藝 （100）
6.3 線扎製作 （101）
6.3.1 線扎的要求 （101）
6.3.2 線扎製作方法 （101）
習題6 （102）
第7章 電子部件裝配工藝 （103）
7.1 印製電路板的組裝工藝 （103）
7.1.1 印製電路板組裝工藝流程和要求 （103）
7.1.2 印製電路板元器件的插裝 （104）
7.1.3 印製電路板的自動焊接技術 （109）
7.2 面板、機殼裝配工藝 （111）
7.2.1 塑膠面板、機殼加工工藝 （112）
7.2.2 面板、機殼的裝配 （113）
7.3 散熱件、禁止裝置裝配工藝 （114）
7.3.1 散熱件的裝配 （114）
7.3.2 禁止裝置的裝配 （114）
習題7 （117）
第8章 表面組裝技術（SMT） （118）
8.1 SMT元器件 （118）
8.1.1 常用貼片元件 （119）
8.1.2 常見貼片積體電路封裝形式 （120）
8.2 SMT輔助材料 （121）
8.2.1 貼片膠 （121）
8.2.2 焊膏 （122）
8.3 SMT印刷、點膠與貼裝工藝 （124）
8.3.1 SMT印刷工藝 （124）
8.3.2 SMT點膠工藝 （126）
8.3.3 SMT貼裝工藝 （127）
8.4 SMT焊接工藝 （128）
8.4.1 SMT自動焊接技術 （129）
8.4.2 SMT組裝工藝 （133）
8.5 SMT質量標準 （135）
8.5.1 SMT檢驗方法 （136）
8.5.2 SMT檢驗標準 （136）
8.5.3 SMT返修 （139）
8.6 安全常識及靜電防護 （141）
8.6.1 安全常識 （141）
8.6.2 靜電防護 （142）
習題8 （142）
第9章 電子整機總裝與調試工藝 （143）
9.1 電子整機總裝工藝 （143）
9.1.1 總裝 （143）
9.1.2 總裝工藝 （144）
9.2 電子整機調試工藝 （146）
9.2.1 調試 （146）
9.2.2 調試工藝 （148）
9.2.3 故障查找與處理 （150）
9.2.4 調試的安全措施 （154）
習題9 （154）
第10章 檢驗與包裝工藝 （156）
10.1 檢驗 （156）
10.1.1 檢驗的基本知識 （156）
10.1.2 產品檢驗 （157）
10.1.3 例行試驗 （158）
10.2 包裝 （159）
10.2.1 包裝的基本知識 （159）
10.2.2 條形碼與防偽標誌 （161）
習題10 （162）
下 篇 電子工藝實驗與綜合實訓
第11章 電子工藝基礎實驗 （165）
11.1 電阻器的識讀與檢測 （165）
11.2 電容器的識讀與檢測 （166）
11.3 電感元件的識讀與檢測 （168）
11.4 二極體的檢測 （169）
11.5 三極體的檢測與套用 （170）
11.6 場效應管的檢測與套用 （172）
11.7 晶閘管的檢測與套用 （175）
11.8 光電、顯示器件的檢測 （177）
11.9 積體電路、揚聲器、開關 （178）
11.10 電磁繼電器的檢測與套用 （180）
11.11 導線加工工藝、導線的焊接 （182）
11.12 焊接及拆焊 （183）
11.13 貼片元件的檢測 （184）
11.14 貼片元件的手工焊接與拆焊 （185）
第12章 電子工藝綜合實訓 （187）
12.1 多孔板電子電路的仿真、安裝與調試 （187）
12.2 報警器PCB的測繪、安裝與調試 （189）
12.3 自動照明電路PCB的測繪、安裝與調試 （191）
12.4 ZX2031FM微型收音機的安裝與調試 （194）
附錄 （201）
附錄A 電子電路設計軟體Protel 99 SE的常用元件 （201）
附錄B 電子電路仿真軟體Proteus ISIS的常用元件 （204）
附錄C 實驗、實訓報告的撰寫 （209）
參考文獻 （214）
