熱風整平的工作原理是利用熱風將印製電路板表面及孔內多餘焊料去掉,剩餘焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,是印製電路板表面處理的方式之一。
基本介紹
- 中文名:熱風整平
- 外文名:Hot Air Solder Level 、 Hot Air Leveling
- 俗稱:噴錫
- 性質:印製電路板表面處理的方式之一
熱風整平的工作原理是利用熱風將印製電路板表面及孔內多餘焊料去掉,剩餘焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,是印製電路板表面處理的方式之一。
熱風整平的工作原理是利用熱風將印製電路板表面及孔內多餘焊料去掉,剩餘焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,是印製電路板表面處理的方式之一。...
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(常用綠油)、UV固化→網印字元標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、乾燥→預塗助焊防氧化劑(乾燥)或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠...
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