環保助焊劑

環保助焊劑適合於高精密的多層板及電子設備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環保型免洗助焊劑。

基本介紹

• 中文名：環保助焊劑
• 作用：電子設備等焊錫
• 優點：沒有廢料的問題產生
• 特點：無樹脂、無鹵素、低固含

特點

適合於發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生； 　低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康； 　不污染焊錫機的軌道及夾具； 　過錫後的PCB表面平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表面； 　上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫； 　快乾性佳，不粘手； 　過錫後不會造成排插的絕緣； 　通過嚴格的表面阻抗測試； 　通過嚴格的銅鏡測試。

作業須知

助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。 　助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高於發泡邊緣上1CM左右為佳。 　用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用乾燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。 　調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。 　如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。 　在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3－5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠家予以協助解決。 　噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。 　錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 　過錫的PCB零件面與焊錫面必須乾燥，不可有液骨狀的殘留物。 　當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。 　焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。

注意事項

助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境作業，並遠離火種，避免陽光直射。 　開封后的助焊劑應該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。 　報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。 　不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。 　用於長腳二次作業中，第一次焊錫時應該儘量採取低比重作業，以免因二次高溫而傷PCB與零件，並造成焊點氧化。 　發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。 　發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發及水氣污染或放至乾淨容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕個類污染。助焊劑應於使用50小時後立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業效果與品質。 　作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全乾固前，請保持乾淨勿用手污染。

常見配方

組分	投料量（g/L）
異丙醇	50~100
乙二醇	50~100
氧化聚乙烯蠟	1~5
戊二酸	1~5
四乙二醇二甲醚	1~5
氫化松香	50~100
棕櫚酸乙酯	20~50
苯並三氮唑	1~5
月桂醇聚氧乙烯醚	1~5
氯化鈣	1~5
甲醇	50~100
乙二胺	1~5
水	餘量

常見類型

市面上常見的助悍劑

松香型助焊劑（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固態助焊劑、免清洗無殘留助焊劑（含松香樹脂）、免清洗無殘留助焊劑（不含松香樹脂）、搪錫用助焊劑、線路板預塗層助焊劑、線路板熱風整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料專用助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助焊劑、用於錫銀鋅系無鉛焊料的水溶性助焊劑、免清洗無鉛焊料助焊劑、無鉛焊錫用助焊劑、無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑、不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑，電子零配件助焊劑，電子工業用無鹵助焊劑，低碳環保型水基助焊劑