基本介紹
- 中文名:無錫新區超大規模積體電路產業園
- 規劃面積:3平方公里
- 地理位置:無錫新區北部,距碩放機場15公里
園區概況,園區規劃,
園區概況
總規劃面積3平方公里,包含設計企業總部區、製造企業區、封測企業區、設計企業孵化區及相關配套區。布局涵蓋積體電路產業鏈各個環節,與周邊生活設施、教育機構、綜合保稅區、物流區等無縫銜接。
園區規劃
IC產業園設計服務區
總用地面積約580畝,功能包含設計中心、商務辦公基地、商務會議後勤平台、商業服務、辦公、SOHO公寓、配套宿舍 等。
IC產業園獨立研發區
總用地面積約342畝,定位為聚集IC孵化企業的產業化基地。
IC產業園商務配套區
整體配套面積近20000平方米,規劃配套商務簡餐、24小時自助銀行、連鎖便利超市、咖啡館、KTV、汽車餐廳等商務服務業態, 同時規劃配套商務酒店,滿足周邊企業商務往來需求。