深圳市永泰宏光電子科技有限公司

一.　本公司不斷引進美國、日本、德國、台灣等地區先進生產設備和生產技術。致力於研發生產高密度和高可靠性的雙面板，多層板，廣泛用於電腦、通訊、航空、家電、數控、醫療、數碼產品、儀器儀表等高科技領域，產品全面通過UL認證，MIC、MIN標準，通過ISO-9001質量體系認證、歐盟SGS無鉛產品認證，產品主要銷往國內市場，東南亞各國以及歐美市場。

場房3500平方米，員工200多人，月生產能力5000-6000平方，交貨快捷是本分司的優勢.日交貨能力印製電路板達1000平方米，剛柔結合電路板達500平米,製造經驗豐富。我們以優質的產品、合理的價格，穩定支持顧客項目研發進程和生產進度，占領市場先機.一直受到國內、外廣大客戶一致好評。

主要技術指標:

1 ．最大加工尺寸：單、雙面板： 600mm * 600mm 　多層板： 400mm * 600mm

2 ．加工板厚度： 0.2mm -4.0mm

3 ．基材銅箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )

4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）

5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等

三．工藝能力：

　（ 1 ）鑽孔：最小孔徑 0.2MM

（ 2 ）孔金屬化：最小孔徑 0.3mm

（ 3 ）最小線寬線距：金板 0.10mm ，錫板 0.15mm

（ 4 ）鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求

（ 5 ）噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ

（ 6 ）銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.15mm 　最小外形公差： ± 0.1mm

（ 7 ）插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

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