流程控制程式

晶圓在勻膠顯影機里的工藝流程由一個程式來控制，該程式確定了晶圓所經過的工藝單元及在每一個工藝單元內部應該使用的單元程式，稱為流程控制程式。

基本介紹

• 中文名：流程控制程式
• 外文名：track flow recipe

流程控制程式確定晶圓經過的工藝單元，在每一個工藝單元內部應該使用的單元程式（module recipe）。表1是一個流程控制的程式，首先是三次光刻材料（抗反射塗層、光刻膠、抗水塗層）的旋塗和對應的烘烤，然後是晶圓背面清洗及送到光刻機做曝光；曝光之後是去離子水沖洗（以消除曝光時留下的水漬）和後烘烤（PEB）；最後是顯影。流程在每一個工藝單元都指定了所要使用的單元程式。