沈卓身

主要研究領域

主要研究方向為電子封裝材料與工藝。本研究組在金剛石/銅高導熱低膨脹複合材料、金剛石/玻璃高導熱低膨脹複合材料、95氧化鋁陶瓷緻密化、陶瓷外殼的釺焊、光電器件光窗封接新技術、可伐合金與玻璃封接理論與實踐、醫用鈦箔的蝕刻等方面都取得一定成果，開發了一系列與可伐合金匹配封接的微晶玻璃、顆粒氧化物增強玻璃、無鹼高阻玻璃、低介電損耗玻璃以及鐵封微晶玻璃。已有二十多項研究成果通過相關部委的鑑定。有5項已申請發明專利。在國內外發表論文70餘篇，譯著“電子封裝材料與工藝”等三部，專著“金屬腐蝕學”一部。在讀博士生4人、在讀碩士研究生5人。現為中國電子學會電子材料學分會副主任委員，電子封裝專家委員會理事，電子與封裝等學術期刊的編委。

承擔的科研項目 (1) 民口配套項目一項； (2) 總裝備部軍用電子元器件新品項目二項； (3) 國家自然科學基金：“可伐合金與矽硼硬玻璃互動作用”； (4) 企業合作項目：“繼電器密封性技術攻關”；

發表論文著作

1. Zhanhua Wang，Zhuoshen Shen，and Daobin Mu，Effects of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of the cavity for ceramic packages， Journal of University of Science and Technology Beijing，2004，11（1）：52-56　 2. Liu Faihua, Wang Zhanhua and Shen Zhuoshen, Nickel multilayers and their effects on bend fatigue strength of leads, Rare Metals, 2004,23(2):157-160 3．胡宇寧，王思愛，姚偉，沈卓身，陶瓷外殼釺焊的工藝最佳化，北京科技大學學報，2005，27（4）：469~472 4．冷文波，羅大為，沈卓身，可伐合金在模擬現場N2/H2O二元氣氛下的氧化行為，北京科技大學學報，2006，28（12）：1126~1130 5. Yujuan Zhang; Zhuoshen Shen; Zhensong Tong.Thermal conductivity and interfacial thermal barrier resistance of the particle reinforced metal matrix composites。2007 8th International Conference on Electronic Packaging Technology - ICEPT '07： 323~326 6. Zhensong Tong; Zhuoshen Shen; Yujuan Zhang。Aluminum/diamond composites and their applications in electronic packaging.2007 8th International Conference on Electronic Packaging Technology - ICEPT '07： 327~333 7. Dawei Luo，Wenbo Leng，and Zhuoshen Shen，Effect of Kovar alloy oxidized in simulated N2/H2O atmosphere on its sealing with glass ,Journal of University of Science and Technology Beijing，2008，15（3）：267-271 8． Dawei Luo， Zhuoshen Shen， Oxidition behavior of Kovar alloy in controlled atmosphere,Acta Metallurgica Sinica, 2008，21（6）：409-418 9. Dawei Luo， Zhuoshen Shen， Wetting and spreading behavior of borosilicate glass on Kovar, Journal of Alloys and compounds, 2008， 10　吳茂，沈卓身，ZnO- A12 O3 -B2 O3 -SiO2系微晶玻璃的研究, 材料熱處理學報，2008，29（4）：35-38: 11　羅大為，沈卓身，可伐合金與玻璃封接工藝的最佳化，北京科技大學學報，2009，31（1）：62-67

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基本介紹

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