《電子封裝與互連手冊》是2009年06月電子工業出版社出版的圖書，作者是賈松良、沈卓身。
基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
電子封裝與互連已成為現代電子系統能否成功的關鍵限制因素之一，是在系統設計的開始階段就必須進行綜合設計的考慮因素。《電子封裝與互連手冊(第4版)》第一部分包含電子封裝的基本技術，即當代電子封裝常用的塑膠、複合材料、粘結劑、下填料與塗敷料等封裝材料，熱管理，連線器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術；第二部分為電子封裝的互連技術，包含焊球陣列、晶片尺寸封裝、倒裝晶片粘結、多晶片模組、混合微電路等各類積體電路封裝技術及剛性和撓性印製電路板技術；第三部分為高速和微波系統封裝。
圖書目錄
第1章 塑膠、彈性體與複合材料
第2章 粘結劑、下填料與塗敷料
第3章 熱管理
第4章 連線器和互連技術
第5章 電子封裝與組裝的焊接技術
第6章 積體電路的封裝和互連
第7章 混合微電子與多晶片模組
第8章 晶片尺寸封裝、倒裝晶片和先進封裝技術
第9章 剛性和撓性印製電路板技術
第10章 高速和微波電子系統的封裝
……
