氣相再流焊（vapor phase reflow soldering）是2005年公布的航天科學技術名詞。
基本介紹
- 中文名：氣相再流焊
- 外文名：vapor phase reflow soldering
- 所屬學科：航天科學技術
- 公布時間：2005年
公布時間,出處,
公布時間
2005年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。
出處
《航天科學技術名詞》第一版。
氣相再流焊
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