《晶片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
基本介紹
- 書名:晶片設計
- 作者:(德)B.科爾特,(德)J.菲根著
- ISBN:9787532398973
- 定價:¥16.00
- 出版社:上海科學技術出版社
- 出版時間:2009-11-1
- 裝幀:平裝
- 開本:大32開
《晶片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
《晶片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。...
積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動...
系統晶片(英語:System on a Chip,縮寫:SoC)是一個將計算機或其他電子系統集成到單一晶片的積體電路。系統晶片可以處理數位訊號、模擬信號、混合信號甚至更高頻率的...
《CPU晶片邏輯設計技術》是一款介紹CPU的邏輯電路設計方法並給出實際的邏輯電路以及功能模擬結果的一本書。...
晶片技術是一項新興產業,主要分有基因晶片技術、倒裝晶片技術、生物晶片技術、組織晶片技術、蛋白質晶片技術、蛋白晶片技術、DNA晶片技術、液相晶片技術、晶片封裝技術。...
本書是為熟練掌握VHDL,晶片設計而編寫的基礎教材。本書以VHDL語言為載體,詳細介紹了功能仿真軟體ModelSim、綜合軟體Synplify、時序仿真軟體MaxplusII,並通過豐富的實例...
IC晶片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(電晶體、電阻、電容等)形成的積體電路放在一塊塑基上,做成一塊晶片。IC晶片包含晶圓晶片和封裝晶片,相應 ...
《系統晶片設計原理》是2007年機械工業出版社出版的圖書,作者是羅勝欽。本書循序漸進地討論了系統晶片各方面的內容。...
IC設計工程師是一個從事IC開發,積體電路開發設計的職業。隨著中國IC設計產業漸入佳境,越來越多的工程師加入到這個新興產業中。成為IC設計工程師所需門檻較高,往往...
《ASIC晶片設計從實踐到提高》是2007年中國電力出版社出版的圖書,作者是池雅慶。...... 《ASIC晶片設計從實踐到提高》是2007年中國電力出版社出版的圖書,作者是池雅...
《系統晶片(S0C)設計原理》是2007年10月1日由機械工業出版社出版的圖書,作者是羅勝欽。本書介紹了EDA工具的平台,還介紹了系統級設計為核心的系統晶片的設計方法。...
IC後端設計是指將前端設計產生的門級網表通過EDA設計工具進行布局布線和進行物理驗證並最終產生供製造用的GDSII數據的過程。其主要工作職責有:晶片物理結構分析、邏輯...
《IC設計基礎》是2003年西安電子科技大學出版社出版的圖書,作者是任艷穎,王彬。本書中的代碼與腳本都經過精心挑選,具有典型性,讀者可在實踐中借鑑。本書可作為IC...
圖書信息系統晶片SOC設計原理 書號: 21861 ISBN: 978-7-111-21861-6 作者: 羅勝欽 印次: 1-2 責編: 王保家 開本: 16 字數: 750 千字 定價: ¥42.00...
積體電路設計(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規模積體電路設計(VLSI design),是指以積體電路、超大規模積體電路為目標的設計流程。積體電路...
《射頻電路與晶片設計要點》是2007年06月高等教育出版社出版的圖書,作者是(美國)李緝熙。本書重點討論晶片級和PCB級射頻電路設計和測試中經常遇到的阻抗匹配、接地...
ic版圖設計,I C是全球高新技術產業的前沿與核心,是最具活力和挑戰性的戰略產業。...... 其主要工作職責有:晶片物理結構分析、邏輯分析、建立後端設計流程、版圖布局...
《大規模積體電路設計》一書的出版社是高等教育出版社,出版時間是2005年7月1日。...... 《大規模積體電路設計》一書的出版社是高等教育出版社,出版時間是2005年7...
大數據晶片是專門為應對大數據的存儲、查詢、分類而設計的晶片。目前的存儲器只具有存儲功能,對數據的查詢等操作要依靠處理器和相應的軟體共同完成。將查詢單元嵌入...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
John Bruno,蘋果晶片設計師,從2012年至今一直在從事晶片架構的開發。...... John Bruno,蘋果晶片設計師,從2012年至今一直在從事晶片架構的開發。外文名 John Bruno ...
積體電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分,將設計基本分為兩部分:晶片硬體設計和軟體協同設計。...
集成晶片是現代數字集成晶片主要使用CMOS工藝製造的。CMOS器件的靜態功耗很低,但是在高速開關的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時功率,高速CMOS器件的動態功率要求超過...
《晶片製造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的製作製程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。...
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OLGA 晶片也使用反轉晶片設計,其中處理器朝下附在基體上,實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS),能幫助散熱器將...