基本介紹
- 中文名：晶片武器
- 外文名：A silicon chip
- 組成：中央處理器CPU
- 特點：內含積體電路
晶片,英語釋意,IC,電腦晶片,晶片組,製造過程,
晶片
英語釋意
A silicon chip is a very small piece of silicon with electronic circuits on it which is part of a computer or other piece of machinery.
矽片是一塊很小的矽，內含積體電路，它是電腦或者其他設備的一部分。
IC
電腦晶片
北橋晶片提供對CPU的類型和主頻、記憶體的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶片則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶片起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。
南橋晶片在靠近ISA和PCI槽的位置，晶片的名稱為Intel 82371EB。其他晶片組的排列位置基本相同。對於不同的晶片組，在性能上的表現也存在差距。
晶片組
除了最通用的南北橋結構外，晶片組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶片組就是這類晶片組的代表，它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主晶片，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的頻寬，達到了266MB/s；此外，矽統科技的SiS635/SiS735也是這類晶片組的新軍。
除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，並內建了3D立體音效、高速數據傳輸功能包含56K數據通訊(Modem)、高速乙太網絡傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網路(Home PNA)等。
製造過程
晶片製作完整過程包括晶片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節，其中晶片製作過程尤為的複雜。
首先是晶片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”
1， 晶片的原料晶圓
晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶片製作具體需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。
2，晶圓塗膜
晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。
3，晶圓光刻顯影、蝕刻
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到晶片的外形。在矽晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化矽層。
4、攙加雜質
將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。
具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個電晶體可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶片可以只用一層，但複雜的晶片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重複，不同層可通過開啟視窗聯接起來。這一點類似多層PCB板的製作原理。 更為複雜的晶片可能需要多個二氧化矽層，這時候通過重複光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。
5、晶圓測試
經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個晶片的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常複雜的過程，這要求了在生產的時候儘量是同等晶片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什麼主流晶片器件造價低的一個因素。
6、封裝
將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶片核心可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這裡主要是由用戶的套用習慣、套用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、測試、包裝
