《晶片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。...
積體電路(英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括...
晶片,又稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、積體電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含積體電路的矽片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
晶片設計工具是一款其他軟體類軟體。...... 晶片設計工具套用介紹 編輯 Robei是新一代的晶片設計工具,旨在簡化用戶界面和增加知名度。它引入了一個全新的直觀的圖形...
積體電路設計(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規模積體電路設計(VLSI design),是指以積體電路、超大規模積體電路為目標的設計流程。積體電路...
《系統晶片設計原理》是2007年機械工業出版社出版的圖書,作者是羅勝欽。本書循序漸進地討論了系統晶片各方面的內容。...
《晶片製造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的製作製程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。...
積體電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分,將設計基本分為兩部分:晶片硬體設計和軟體協同設計。...
晶片技術是一項新興產業,主要分有基因晶片技術、倒裝晶片技術、生物晶片技術、組織晶片技術、蛋白質晶片技術、蛋白晶片技術、DNA晶片技術、液相晶片技術、晶片封裝技術。...
集成晶片是現代數字集成晶片主要使用CMOS工藝製造的。CMOS器件的靜態功耗很低,但是在高速開關的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時功率,高速CMOS器件的動態功率要求超過...
ASIC設計需要根據電路功能和性能要求,選擇電路形式、器件結構、工藝方案和設計規則,儘量減小晶片面積、降低設計成本、縮短設計周期,最終設計出正確、合理的掩膜版圖,...
微晶片是由傑克·基爾比(Jack Kilby)在1958年9月12日發明的,這個裝置揭開了人類二十世紀電子革命的序幕,同時宣告了數字時代的來臨。微晶片是採用微電子技術製成的...
《積體電路版圖設計》是2008年械工業出版社出版的圖書,作者是曾慶貴。...... 電路的版圖設計,第6章介紹版圖驗證,第7章介紹晶片外圍器件和阻容元件的設計,第6章介...
《大規模積體電路設計》一書的出版社是高等教育出版社,出版時間是2005年7月1日。...... 《大規模積體電路設計》一書的出版社是高等教育出版社,出版時間是2005年7...
(以下簡稱華大集團)成立於2003年10月,是由中國電子信息產業集團公司與國投高科技投資有限公司在原中國華大積體電路設計中心的基礎上,將國家投資的7家“909”設計公司...
晶片破解的習慣叫法是單片機解密,單片機破解,晶片解密,另外IC解密,把CPLD解密,DSP解密都習慣稱為晶片破解。晶片破解是為了實現電子產品的複製。...
大數據晶片是專門為應對大數據的存儲、查詢、分類而設計的晶片。目前的存儲器只具有存儲功能,對數據的查詢等操作要依靠處理器和相應的軟體共同完成。將查詢單元嵌入...
其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。...
專用積體電路也採取多晶片技術,用多種工藝和電路技術分別製備單個晶片,更便於設計、製造和測試多功能的專用積體電路。專用積體電路測試 專用積體電路要求電路設計人員...
套用積體電路(Application Specific Integrated Circuit)是面向特定用途或用戶而專門設計的以內積體電路,是應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造的積體電路。...
SoC的定義多種多樣,由於其內涵豐富、套用範圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統級晶片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成...
1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術,今天,95%以上的積體電路晶片...幾字形的——這是積體電路器件設計,低噪聲電路中可以用摺疊形狀或“叉指”結構...