斷裂機制

斷裂機制是指構件發生斷裂失效時材料斷開分離的機理，亦稱斷裂機理。金屬構件斷裂的基本機制有：（1)微孔聚合型的斷裂；（2）解理型的斷裂；（3)疲勞損傷型的斷裂；（4)腐蝕裂紋型的斷裂；（5)高溫蠕變型的斷裂。

實際構件的失效有可能是上述基本機制的組合，例如在腐蝕性介質中金屬有可能形成應力腐蝕裂紋，又承受交變載荷，則將發生腐蝕疲勞斷裂。均勻腐蝕使構件減薄，可構成腐蝕失效，但最終強度不足而發生斷裂時仍可能是微孔聚合型的斷裂機制。由於金屬一般是多晶體，斷裂過程的發展途徑有穿晶斷裂和沿晶斷裂兩種。前三種機制的斷裂一般是穿晶發展的，蠕變斷裂一般是沿晶界發生的D應力腐蝕既有穿晶也有沿晶發展的，或是混合型的。