斷裂機制

斷裂機制是指構件發生斷裂失效時材料斷開分離的機理,亦稱斷裂機理。金屬構件斷裂的基本機制有:(1)微孔聚合型的斷裂;(2)解理型的斷裂;(3)疲勞損傷型的斷裂;(4)腐蝕裂紋型的斷裂;(5)高溫蠕變型的斷裂。

實際構件的失效有可能是上述基本機制的組合,例如在腐蝕性介質中金屬有可能形成應力腐蝕裂紋,又承受交變載荷,則將發生腐蝕疲勞斷裂。均勻腐蝕使構件減薄,可構成腐蝕失效,但最終強度不足而發生斷裂時仍可能是微孔聚合型的斷裂機制。由於金屬一般是多晶體,斷裂過程的發展途徑有穿晶斷裂和沿晶斷裂兩種。前三種機制的斷裂一般是穿晶發展的,蠕變斷裂一般是沿晶界發生的D應力腐蝕既有穿晶也有沿晶發展的,或是混合型的。

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