電子電路中用來安裝焊接元件的基板,敷銅板一般由電木,纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材,在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層,如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際套用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來,也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展,敷銅板也由單層,雙層發展到多層的,其絕緣強度也越來越高。
基本介紹
- 中文名:敷銅板
- 厚度:0.5mm-2.5mm
- 概念:電子電路中用來安裝焊接元件基板
- 類型:酚醛紙基敷銅板、玻璃布敷銅板
電子電路中用來安裝焊接元件的基板,敷銅板一般由電木,纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材,在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層,如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際套用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來,也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展,敷銅板也由單層,雙層發展到多層的,其絕緣強度也越來越高。
電子電路中用來安裝焊接元件的基板,敷銅板一般由電木,纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材,在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層,...
覆銅板---又名基材 。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當它...
FR4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱。...... FR4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱。FR4覆銅板分為以下幾級:第一:FR-4 A1級覆銅板...
鋁基覆銅板即鋁基板,是原材料的一種,它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層,一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料,...
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚醯亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。...
德聯覆銅板(蘇州)有限公司座落於蘇州工業園區,已投資六千萬美元。主要生產和銷售印製電路板所用的基板和半固化片(壓合膠片)。...
《覆銅板資訊》是CCLA主辦的內部綜合性刊物,雙月刊。創辦於1997年。...... 《覆銅板資訊》是CCLA主辦的內部綜合性刊物,雙月刊。創辦於1997年。中文名 覆銅板資訊 ...
杭州錦江覆銅板有限公司於2002年08月01日在臨安市市場監督管理局登記成立。法定代表人方建軍,公司經營範圍包括生產、銷售:FR-4覆銅板(在許可項目批准的有效期內方...
覆銅板用阻燃環氧膠黏劑,一種以環氧樹脂(E-51) 咪唑固化劑 為原材料的膠黏劑化學產品。...
據CCL行業發展的需求,我司開發了覆銅板專用特種二氧化矽,在SH-100的基礎上,為適應PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求,最新開發了SH-101、SH105,產品經過多次...
廣州市嘉州覆銅板有限公司於2007年07月26日成立。法定代表人伍樹鵬,公司經營範圍包括:配件製造、加工;電子工業專用設備製造;絕緣製品製造;緊固件製造;積體電路製造;...
覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性,又兼具無氧銅的高導電性和...
《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》內容簡介:覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料,主要用於製造印製電路板(PCB),廣泛用於家電、計算機、通訊設備等...