基本介紹
- 中文名：微電子封裝用環氧膠黏劑
- 固化劑 ： 25
- 白炭黑 ： 6～10
- 三乙醇胺 ： 10
- 三乙醇胺 ：10
(1)原材料與配方(單位：質量份)
環氧樹脂(E-51) 100 石英粉(200目) 100
固化劑 25 白炭黑 6～10
環氧丙烯丁基醚 20 其他助劑 適量
(2)製備方法
①配膠 按配方比例稱量，投人混膠機中，在一定溫度下混合均勻，便可出料，包裝備用。
②封帽工藝流程 首先對膠黏劑各組分進行稱量配比，充分攪拌均勻;蓋板在塗膠前要進行清洗並烘乾以去除灰塵、顆粒、油污和水分;用塗膠機將膠均勻地塗在蓋板或管殼的密封區，要嚴格控制膠層厚度;將蓋板和管殼精確對位粘接到一起，放入烘箱固化，固化時要施加一定的壓力，以提高粘接強度。對固化後的產品100%地進行細檢和粗檢。
(3)效果 隨著合成膠黏劑產業的迅速發展，具有優異性能的一些高分子材料如環氧樹脂、有機矽等材料已成為微電子封裝領域不可缺少的封裝材料。人們必須根據可靠性要求選用合適的材料，並嚴格工藝控制。人們選用的膠黏劑適用於高可靠性微電子封裝，到目前為止已封帽器件7萬餘只。封口成品率達到99%以上，其可靠性通過了嚴格的考核，取得了良好的經濟效益和社會效益。
