微電子化學技術基礎

《微電子化學技術基礎》是第1版 (2005年7月1日)化學工業出版社出版的書籍，作者是劉玉嶺。

基本介紹

• 書名：微電子化學技術基礎 
• 作者：劉玉嶺 
• ISBN：9787502565480 
• 頁數：401
• 定價：44.00 元
• 出版社：化學工業出版社 
• 出版時間：第1版 (2005年7月1日) 
• 開本：16

內容簡介

本書介紹了超大規模積體電路相關的化學技術。全書共分11章，內容涉及矽材料及矽化合物化學性質、襯底加工、環境淨化、淨化水的製備、淨洗技術、矽氣相外延、鍵合、微機械加工、器件氧化、擴散與離子注入、製版、蝕刻、多層布線與全局平面化、電鍍與化學鍍以及金屬處理。

本書可作為電子科學與技術學科高等教材，也可作為教師、研究生的專業參考書，同時對從事微電子方面的企業和科研單位的專業技術人員也有重要的參考價值。

書籍目錄

• 1矽材料及矽化合物化學性質1
  
• 11矽的化學性質1
  
• 12矽化合物的化學性質3
  
• 13超淨高純試劑21
  
• 14半導體工業用化學品26
  
• 15電子工業用光刻膠、塗料和黏合劑30
  
• 2超大規模積體電路襯底加工38
  
• 21矽單晶的加工成形技術38
  
• 22超大規模積體電路矽襯底的拋光54
  
• 參考文獻65
  
• 3微電子技術中的環境淨化67
  
• 31廠房的潔淨技術基礎67
  
• 32高純氣體製備機理75
  
• 33超淨高純試劑純化機理105
  
• 4洗淨工程中淨化水的製備機理109
  
• 41天然水中的雜質109
  
• 42超純水112
  
• 43離子交換樹脂116
  
• 44電滲析法製備純水的原理121
  
• 45反滲透法製備純水的原理125
  
• 46反滲透膜的技術現狀131
  
• 47反滲透膜的污染與清洗135
  
• 48反滲透膜生物污染與防治138
  
• 5淨洗技術工程148
  
• 51概述148
  
• 52晶片清洗的基本理論及方法151
  
• 53顆粒吸附狀態分析及優先吸附模型154
  
• 54表面活性劑157
  
• 55矽片清洗的常用方法與技術160
  
• 56清洗設備的結構168
  
• 57溶液清洗技術的研究現狀169
  
• 58新型兆聲清洗172
  
• 參考文獻173
  
• 6鍵合技術工程175
  
• 61鍵合的基本原理及基本要求175
  
• 62幾種主要的鍵合方法176
  
• 63鍵合晶片的表征測試方法177
  
• 64鍵合技術在微電子學中的套用178
  
• 65鍵合技術的套用189
  
• 參考文獻205
  
• 7微機械加工技術工程206
  
• 71各向異性腐蝕209
  
• 72各向同性腐蝕238
  
• 73陽極腐蝕245
  
• 74電鈍化腐蝕250
  
• 75表面微機械加工技術260
  
• 76乾法腐蝕269
  
• 77LIGA技術工藝及推廣277
  
• 參考文獻283
  
• 8微電子器件氧化技術工程285
  
• 81二氧化矽的結構286
  
• 82二氧化矽的性質287
  
• 83二氧化矽膜的製備及其原理290
  
• 84二氧化矽矽界面的物理性質307
  
• 85二氧化矽玻璃中的雜質308
  
• 86雜質在二氧化矽中的擴散312
  
• 87二氧化矽膜質量的檢驗316
  
• 9蝕刻技術321
  
• 91簡介321
  
• 92蝕刻技術中的術語321
  
• 93濕式蝕刻322
  
• 94乾式蝕刻324
  
• 參考文獻329
  
• 10多層布線與全局平面化技術330
  
• 101化學機械研磨在新一代大型積體電路中所扮演的角色331
  
• 102超精密研磨技術與CMP之基礎——CMP的定位與CMP研磨的機制336
  
• 103CMP的要素技術342
  
• 104CMP中測定與工程種類的關係374
  
• 105CMP的未來375
  
• 參考文獻377
  
• 11電鍍與化學鍍379
  
• 111電鍍概述379
  
• 112化學鍍原理387
  
• 113水溶性塗料391
  
• 參考文獻392
  
• 附錄394