微連線與納米連線

書目概況

《微連線與納米連線》介紹了微連線和納米連線的理論基礎和套用實例，內容涵蓋了常用的微連線和納米連線工藝。《微連線與納米連線》分為三部分，第一部分為微連線方法，以及微連線的共性問題，如計算機模擬、感測和監測、控制和自動化、部件的夾持和定位；第二部分描述了不同微連線和納米連線方法的特性，討論了微連線技術擴展到納米連線的可能性；第三部分闡述了一些材料的微連線技術，以及微連線在不同工業領域的套用。

參考價值

《微連線與納米連線》為醫療元件和可植入裝置、感測器和變頻器、微電子和光電子器件、微系統、納米尺度的裝置和系統、燃料電池和其他微小產品的製造提供了科學和實際套用的視角，對從事微連線及納米連線技術研究和開發的工程師和科技工作者具有很好的參考價值。《微連線與納米連線》還可作為材料科學與工程、機械工程、電氣和電子工程學科的本科生和研究生的教材或參考書

圖書目錄

譯叢序言

譯者序

引言

第1部分微連線基礎

1 固相鍵合工藝機理

1.1 簡介

1.2 固相鍵合原理

1.3 污染物的去除及原子間鍵合

1.4 接觸表面的擴展

1.5 被污染區域的分離

1.6 鍵合過程中晶體結構重新排列

1.7 氧化物及污染物的熱分解

1.8 界面結構的破碎

1.9 小結

1.10 參考文獻

2 軟釺焊和硬釺焊機理

2.1 簡介

2.2 軟釺焊和硬釺焊的定義

2.3 軟釺焊和硬釺焊中基本的冶金反應

2.3.1 潤濕

2.3.2 溶解

2.4 軟釺焊和硬釺焊材料

2.4.1 軟釺料

2.4.2 軟釺劑

2.4.3 硬釺料

2.4.4 硬釺劑

2.5 軟釺焊和硬釺焊過程

2.5.1 方法的分類

2.5.2 電子封裝中的軟釺焊

2.5.3 硬釺焊

2.6 綜述和未來趨勢

2.7 參考文獻

3 熔化微焊接基礎

3.1 簡介

3.2 基本因素

3.3 作用在熔池上的力

3.3.1 熱膨脹/收縮與外部施加的機械力

3.3.2 蒸發

3.3.3 表面張力

3.3.4 熔池穩定性

3.3.5 動量/慣性力

3.3.6 粘度

3.3.7 空氣動力

3.3.8 電磁力

3.3.9 重力

3.3.10 各種力的小結

3.4 實際套用

3.5 使用熔化微連線存在的一些問題

3.5.1 裝卸和固定

3.5.2 重複性工藝特徵

3.5.3 零件安裝放置

微連線與納米連線

基本介紹

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