《微波電路與封裝》是2020年北京航空航天大學出版社出版的圖書,作者是洪韜、趙京城。
基本介紹
- 中文名:微波電路與封裝
- 作者:洪韜、趙京城
- 出版社:北京航空航天大學出版社
- ISBN:9787512432062
《微波電路與封裝》是2020年北京航空航天大學出版社出版的圖書,作者是洪韜、趙京城。
《微波電路與封裝》是2020年北京航空航天大學出版社出版的圖書,作者是洪韜、趙京城。內容簡介隨著近年來5G、無線通信和物聯網技術的興起以及工作頻段的逐步提高,微波器件及電路日益得到重視,具有微波器件及電路的設計能力,將成...
微波集成電路所用的介質有高氧化鋁瓷、藍寶石、石英、高優值陶瓷和有機介質等。電路形式有分布參數式微帶電路和集總參數電路兩種。有源器件使用封裝的微波器件,或直接用晶片。微波積體電路的主要特點,是根據微波整機的要求和微波波段的...
SOP是在微波單片集成(MMIc)、多晶片組件(McM)、數字與模擬集成以及光集成技術基礎上,將微波與射頻前端、數字與模擬信號處理電路、存儲器以及光器件等多個功能模組集成在一個封裝內的一種二次集成技術,屬於真正的系統級封裝。其結構...
《微波封裝系統集成建模與設計》是2011年6月中國礦業大學出版社出版的圖書,作者是張祥軍。內容簡介 《微波封裝系統集成建模與設計》在論述基於封裝微波系統集成技術的產生背景、發展趨勢的基礎上,系統地介紹了基於空間映射技術的三維微波無源...
微波平面電路由分布參數平面傳輸線、分裝式電晶體或無封裝管芯、有獨立功能的電路晶片、表面貼妝元件等組成的二維微波電路。概念 微波平面電路是介於一維的傳輸線電路與三維的波導立體電路之間的二維分布參數電路。利用它可以構成不同功能的...
微波混合集成電路 微波混合積體電路(microwave hybrid integrated circuit)是1993年公布的電子學名詞。公布時間 1993年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
《微波技術與微波電路》是2007年3月華南理工大學出版社出版的一本圖書,作者是李緒益。內容提要 本書可作為高等院校電子類專業、電子信息工程、通信工程等專業、成人高等教育相關專業的教材或參考書,也可供從事射頻工程、微波工程相關的科技...
由於微波組件內部結構複雜,再加上器件對腔體的微擾,尚無非常完整的理論支持微波腔體的設計。工程上比較常見的方法是加吸波材料,通過合理的腔體尺寸避開工作頻帶等。在微波電路設計中,腔體效應是需要重點考慮的因素,由於微波電路的組成較...
該發明克服光子集成晶片陣列封裝時因陣列晶片間距限制導致的匹配電路尺寸受限的問題,突破微波電路的傳統設計只在二維平面的局限,增加電路設計的維度,為微波電路的設計預留空間。2021年6月24日,《光子集成晶片匹配電路的三維封裝裝置》獲得...
《微波電路設計:使用ADS的方法與途徑》是2018年機械工業出版社出版的圖書,作者是[韓]廉慶溫。內容簡介 本書是微波電路設計的完整指南,闡述微波電路中的基本概念、無源和有源器件、傳輸線理論,以及高頻測量的基本知識。主要內容包括:低...
《高速光電子器件封裝和測試》是2007年科學出版社出版的圖書,作者是祝寧華。內容簡介 《光電子器件微波封裝和測試》重點討論與光電子器件高速特性相關的晶片測試分析、器件微波封裝、高頻性能測試、等效電路分析模型、寄生參數的影響及器件封裝...
《信號與信息處理叢書:微波電路設計》是2012年1月1日清華大學出版社出版的圖書,作者是韓慶文、陳世勇。《信號與信息處理叢書:微波電路設計》介紹了微波電路的基本知識,微波濾波器以及微波天線的原理和設計。主要內容包括射頻/微波工程設計...
它與半導體積體電路相互補充、相互滲透,已成為積體電路的一個重要組成部分,廣泛套用於低頻微波電路等眾多領域,對電子設備的微型化起到了重要的推動作用。薄膜混合集成電路與厚膜混合積體電路相比較,其薄膜混合電路的特點是所製作的元件參數...
MMIC是單片微波集成電路的縮寫,是在半絕緣半導體襯底上用一系列的半導體工藝方法製造出無源和有源元器件,並連線起來構成套用於微波(甚至毫米波)頻段的功能電路。簡介 單片微波積體電路,即MMIC是Monolithic Microwave Integrated Circuit的...