微波混合積體電路(microwave hybrid integrated circuit)是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名:微波混合積體電路
- 外文名:microwave hybrid integrated circuit
- 所屬學科:電子學
- 公布時間:1993年
微波混合積體電路(microwave hybrid integrated circuit)是1993年公布的電子學名詞。
微波混合積體電路(microwave hybrid integrated circuit)是1993年公布的電子學名詞。公布時間1993年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電子學名詞》第一版。1...
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混合積體電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而製成的積體電路。混合積體電路是在基片上用成膜方法製作厚膜或薄膜元件及其互連線,並在同一基片上將分立的半導體晶片、單片積體電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。與分立元件...
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講述了作為射頻微波基礎元件的傳輸線和混合電路工藝的“波導”結構;然後從射頻微波套用的角度對基礎材料(導體、介質和基片)及其性能進行了討論,包括它們對於阻抗、電路高頻性能的影響;最後探討了混合微波積體電路的各種適用工藝。
採用自主開發的無源耦合和準無源耦合技術實現光電模組的組裝,如今正致力於新一代光電發射模組、微波混合積體電路模組研究。科研實力 微波器件與積體電路研究室主要從事新型微波器件與積體電路技術研發,是我國化合物半導體器件和電路研究的開創...
《毫米波積體電路及其套用》是2012年電子工業出版社出版的圖書,作者是孫曉瑋等。內容簡介 本書是毫米波積體電路設計及其套用領域較全面、系統的學術專著。內容針對毫米波積體電路的國內外最新研究現狀與發展趨勢,涵蓋了毫米波積體電路的設計...
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緒言 第二章 砷化鎵微波場效應管設計 第三章 砷化鎵材料 第四章 砷化鎵微波場效應管制作工藝 第五章 砷化鎵微波單片積體電路 第六章 管芯和單片封裝 第七章 砷化鎵微波混合積體電路 第八章 高電子遷移率場效應管和真空場效應管 ...
厚膜積體電路與薄膜混合積體電路相比,厚膜混合積體電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉,特別適宜於多品種小批量生產。在電性能上,它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波積體電路的工作頻率可以達到 4GHz 以上...
共面波導、槽線、集總元件、微波固態器件等無源微波器件和有源微波元件利用擴散、外延、沉積、蝕刻等各種加工製造技術,製作在一塊半導體基片上的微波混合積體電路(Hybrid Microwave Integrated Circuit,HMIC),屬於第二代微波電路。
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《三維微波積體電路的研究》是依託天津大學,由吳詠詩擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 對於多層介質中的寬邊耦合共面波導,用直線法對稱型與非對稱型結構首次分析了0-40GHz頻帶內的色散特性。對於非對稱型,在準靜態分析中糾正了國外...
《半導體器件第16-2部分:微波積體電路預分頻器》是2023年9月7日開始實施的一項中國國家標準。編制進程 2023年9月7日,《半導體器件第16-2部分:微波積體電路預分頻器》發布。2023年9月7日,《半導體器件第16-2部分:微波積體電路預...
2.8.1 混合微波積體電路(HMIC) 141 2.8.2 微波單片積體電路(MMIC)中無源元件實現結構簡介 141 2.8.3 微波單片積體電路(MMIC)設計及實現方法簡介 144?第三章 功率放大器 151?3.1 微波電晶體的非線性及其表征方法 151 3...
《基於單光子探測的微波積體電路的缺陷檢測》是依託華南師範大學,由潘中良擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 在積體電路設計採用了深亞微米工藝之後,特徵尺寸、線寬和線距都進一步縮小,給電路測試帶來了一些新的亟待解決的課題,因此迫切...
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《基於物理結構的微波有源積體電路FDTD模擬與設計》是依託西安電子科技大學,由褚慶昕擔任項目負責人的面上項目。中文摘要 本項目旨在建立基於物理結構的微波有源積體電路時域有限差分模型,使其成為電路分析、綜合以及計算機輔助設計的強有力...
積體電路是一種微小型化的電子電路,主要有半導體積體電路、薄膜積體電路、厚膜積體電路、混合積體電路等4類。其中半導體積體電路是依據固體的微觀及巨觀特性採用一系列摻雜工藝、細線條工藝、薄膜工藝等精密的微細加工工藝在單片半導體單晶...
單片積體電路除向更高集成度發展外,也正在向著大功率、線性、高頻電路和模擬電路方面發展。不過,在微波積體電路、較大功率積體電路方面,薄膜、厚膜混合積體電路還具有優越性。在具體的選用上,往往將各類單片積體電路和厚膜、薄膜集成工藝...
蘇州能訊微波積體電路有限公司 蘇州能訊微波積體電路有限公司於2014年11月03日在蘇州工業園區市場監督管理局登記成立。法定代表人張乃千,公司經營範圍包括半導體晶片及模組的設計、封裝、微組裝;積體電路等。
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單片微波積體電路,即MMIC是Monolithic Microwave Integrated Circuit的縮寫,它包括多種功能電路,如低噪聲放大器(LNA)、功率放大器、混頻器、上變頻器、檢波器、調製器、壓控振盪器(VCO)、移相器、開關、MMIC收發前端,甚至整個發射/...
第8章 微波電路及組件測試技術 (199)8.1 器件類型及參數 (199)8.1.1 微波混合積體電路與組件 (199)8.1.2 微波通用元件 (202)8.1.3 微波毫米波器件與電路 (203)8.1.4 微波毫米波磁性元器件 (209)8.2 對標準...
功夫不負有心人,系列化微波混合積體電路產品問世了!不僅填補了國內空白,還讓壟斷中國市場多年的國外產品永遠退出中國。2003年,要志宏帶領團隊成立博威積體電路有限公司,陸續開發出三大系列200多種民用微波/射頻積體電路模組,全面替代同類...
微電子組裝技術的發展始於20世紀40年代末和50年代初的微模組件和後來發展的薄膜和厚膜混合電路及微波積體電路。70年代以來,微電子組裝技術發展更快,又出現了晶片載體、載帶、大面積多晶片多層厚膜電路。70年代末至80年代初,門陣列晶片、...