《微波半導體積體電路放大器》是為規定放大器的分類、技術要求、測試方法和檢驗規則等而制定的標準。
2023年8月6日,《微波半導體積體電路放大器》由國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會發布,並於2023年12月1日實施。
基本介紹
- 中文名:微波半導體積體電路放大器
- 頒布時間:2023年8月6日
- 實施時間:2023年12月1日
- 發布單位:國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會
《微波半導體積體電路放大器》是為規定放大器的分類、技術要求、測試方法和檢驗規則等而制定的標準。
2023年8月6日,《微波半導體積體電路放大器》由國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會發布,並於2023年12月1日實施。
《微波半導體積體電路放大器》是為規定放大器的分類、技術要求、測試方法和檢驗規則等而制定的標準。2023年8月6日,《微波半導體積體電路放大器》由國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會發布,並於2023年12月1日實施...
單片微波積體電路,是在半絕緣半導體襯底上用一系列的半導體工藝方法製造出無源和有源元器件,並連線起來構成套用於微波(甚至毫米波)頻段的功能電路。簡介 單片微波功率放大器(MMIC)單片微波積體電路,是在半絕緣半導體襯底上用一系列...
電路是根據系統的需要而設計製造的。常用的混合微波積體電路有微帶混頻器、微波低噪聲放大器、功率放大器、倍頻器、相控陣單元等各種寬頻微波電路。單片微波積體電路是採用平面技術,將元器件、傳輸線、互連線直接製做在半導體基片上的功能塊...
半導體器件的半導體材料是矽、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振盪器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與積體電路相區別,有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極體)的基本結構是一個PN結。簡介 半導體器件(semiconductor ...
微波器件是指工作在微波波段(頻率為300~300000兆赫)的器件。微波器件按其功能可分為微波振盪器(微波源)、功率放大器、混頻器、檢波器、微波天線、微波傳輸線等。通過電路設計,可將這些器件組合成各種有特定功能的微波電路,例如,...
積體電路,又稱為IC,按其功能、結構的不同,可以分為模擬積體電路、數字積體電路和數/模混合積體電路三大類。模擬積體電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的...
利用場效應電晶體作有源器件的放大電路。場效應電晶體是20世紀60年代發展起來的半導體器件。它既有一般電晶體體積小、重量輕、耗電省和可靠性高等優點,又有遠比一般電晶體高的輸入阻抗。此外,由於MOS場效應電晶體組成的積體電路製造工藝...
《微波半導體積體電路混頻器》是為規定混頻器的分類、技術要求、電特性測試方法和檢驗規則等而制定的標準。2023年8月6日,《微波半導體積體電路混頻器》由國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會發布,並於2023年12月1日實施。檔案...
微波單片積體電路(MMIC)設計和測試技術 主要開展GaAs基微波毫米波低噪聲放大電路、功率放大電路、寬頻帶放大電路、雷射調製驅動電路等多種單片積體電路(MMIC)的設計與測試。新一代模組技術研究 採用自主開發的無源耦合和準無源耦合技術...
內容包括:微波混頻器、參量放大器、功率變頻器和參量倍頻器、微波半導體二極體振盪器、微波電晶體放大器和振盪器、微波控制電路、微波電真空器件、微波及半導體積體電路的封裝。《微波電路與封裝》可作為高等工科院校微波專業的教材或參考書,...
全書共包括七章,主要為微波積體電路基礎;微波電晶體放大器;微波混頻器和檢波器;微波倍頻器;微波振盪器;微波控制電路等。圖書目錄 第1 章 引言 1 §1.1 微波/毫米波頻段. 1 §1.2 微波電路的發展.. 3 §1.3 微波積體電路...
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在計算機工業,厚膜電路一般用於集成存儲器。數字處理單元。數據轉換器。電源電路。列印裝置中的熱印字頭等。在通訊設備中,厚膜混合集成壓控振盪器。模組電源。精密網路。有源濾波器。衰減器。線路均衡器。旁音抑制器。話音放大器。高頻...
利用電場對真空中的控制柵極注入電子調製信號,並在陽極獲得對信號放大或反饋振盪後的不同參數信號數據。早期套用於電視機、收音機擴音機等電子產品中,後來逐漸被半導體材料製作的放大器和積體電路取代,但在一些高保真的音響器材中,仍然使用...