彩色三維雷射掃描顯微系統是一種用於化學領域的分析儀器，於2012年11月19日啟用。
彩色三維雷射掃描顯微系統是一種用於化學領域的分析儀器，於2012年11月19日啟用。技術指標15顯示器的放大倍率：200倍,400倍,1000倍,3000倍；物鏡放大倍率：10倍,20倍,50倍,150倍；觀察/測量範圍...
三維雷射掃描系統是一種用於機械工程領域的儀器，於2015年12月04日啟用。技術指標 光源：7組十字交叉陣列雷射線（+1額外一束單獨雷射）；解析度：0.050 毫米，可在軟體中快速設定，無需更換鏡頭；精度最高：0.030 毫米；體積精度：0.020 毫米 + 0.060 毫米/米；連線標準：1 X USB 3.0；測量速率：480,000...
三維雷射掃描成像系統是一種用於信息科學與系統科學、農學領域的分析儀器，於2015年09月18日啟用。技術指標 雷射等級LaserClass1。溫度範圍0℃~40℃（使用）；-10℃~50℃（存放）。保護等級IP64，防塵，防雨水。重量9.8kg。Laser PR（Peak）70kHz、 100kHz、150kHz、300kHz。有效測量速度29000meas./sec.、42000 ...
三維雷射掃描儀系統是一種用於物理學領域的電子測量儀器，於2015年12月23日啟用。技術指標 掃描模式：測距式 掃描波長：532 nm 垂直最大掃描範圍：270° 水平掃描範圍：360° 掃描距離：600米 最小掃描距離：0.1米 整體重量：13kg 整合相機能輸出真彩色照片，像素1200萬 。主要功能 現場快速三維建模。
三維雷射掃描系統主要由三維雷射掃瞄器、計算機、電源供應系統、支架以及系統配套軟體構成。三維雷射掃瞄器作為三維雷射掃描系統的主要組成部分，是由雷射射器、接收器、時間計數器、馬達控制可旋轉的濾光鏡、控制電路板、微電腦、CCD機以及軟體等組成，是測繪領域繼GPS技術之後的一次技術革命。它突破了傳統的單點測量方法...
HxScan3D 三維掃描系統採用先進的圖像紋理分析與獲取技術，在進行三維數據重構的同時保持物體表面真彩顯示。該項技術完全的保留了被測物體本色，非常適用於數字文物、古建築測量等對紋理和色彩要求高的場合。 24位彩色點雲把空間信息和物體表面紋理信息緊密結合起來，最大程度還原物體的真實物理特徵。缺點 對掃描環境要求...
共聚焦雷射掃描顯微鏡 共聚焦雷射掃描顯微鏡（Confocal Laser Scanning Microscope，CLSM）是近十多年研製成的高光敏度、高解析度的新型儀器。它以雷射為光源，由共聚焦成像掃描系統、電子光學系統和微機圖像分析系統組成。光束經聚焦後落在樣品(組織厚片或細胞)不同深度的微小一點，並作移動掃描，通過電信號彩色顯像，...
三維雷射掃描儀成像系統是一種用於林學領域的分析儀器，於2009年12月22日啟用。技術指標 人眼安全級雷射，測量範圍大（可達350~1000m），最小距離2m，重複掃描精度可達4mm，測量速度11000pts/s，掃描範圍0°-80°，測量點分布非常規則，大型物體分塊測量、自動拼合。主要功能 在考古、工業測量、自然災害調查、數字...
《三維雷射彩色掃描裝置》是依託華中科技大學，由李德華擔任項目負責人的面上項目。中文摘要 我國第一台採用結構光的三維雷射彩色掃描系統3DLCS由華中理工大學圖像識別與人工智慧研究所已研製成功。該系統獲兩項國家專利。結構光技術由於具有算法簡單，精度高，速度快等優點而成為目前三維信息獲得裝置中最常用的技術，這一...
三維雷射掃描測繪系統 三維雷射掃描測繪系統是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的計量儀器，於2010年08月05日啟用。技術指標 最短測距範圍：3m：最大測程：1500m：模型化精度3mm：定值精度8mm。主要功能 大長度、長距離以及三維位置的精密測量、測繪。
Y,Z三軸綜合精度分別≤0．05mm3重複精度：0.008mm4掃描景深：大於60mm5取像設備：CCD(340,000PIXELS)6掃描速度：30萬點/2.5秒7鏡頭：三個鏡頭，可更換7.1廣角鏡頭：f=8mm,7.2中焦鏡頭：f=14mm7.3望遠鏡頭：f=25mm8雷射掃描模式：旋轉掃描9掃描物體距離：0.5米到2.5米10輸出數據像素：三維數據/彩色...
機載三維雷射掃描系統集雷射 、全球定位系統(GPS)和慣性導航系統 (IMU)等多種尖端技術於一身，是一項先進的三維航空遙感技術。 該系統主要包括空中測量平台、雷射系統、全球定位系統(GPS)和慣導系統(INS)、小幅面數位相機（DSS）等其他附屬檔案及一系列數據處理軟體。 機載雷射掃描測量技術將給輸電線路設計平台帶來一場...
雷射掃描共聚焦螢光顯微鏡相對普通螢光顯微鏡的優點 （1）：LSCM的圖象是以電信號的形式記錄下來的，所以可以採用各種模擬的和數字的電子技術進行圖象處理：（2）LSCM利用共聚焦系統有效的排除了焦點以外的光信號干擾，提高了解析度，顯著改善了視野的廣度和深度，使無損傷的光學切片成為可能，達到了三維空間定位；（3）...
三維雷射掃描測量系統是一種用於測繪科學技術領域的物理性能測試儀器，於2012年09月01日啟用。技術指標 儀器精度：點位6mm;距離4mm;角度12秒；模型表面精度2mm;標靶獲取精度2mm;雙軸傾斜感測器1秒解析度；補償範圍5分；精度1.5秒。主要功能 全新中文機載控制界面，操作便捷；人性化設計使用方便；全視場掃描，掃描無遺漏...
地面三維雷射掃描系統是一種用於測繪科學技術領域的分析儀器，於2008年05月03日啟用。技術指標 點位精度 6mm@25m/10mm@50m 距離解析度 4mm@25m/5mm@50m 角度解析度 25″ 模型精度 2mm@25m/4mm@50m 雷射波長 900nm 測程 79m 光斑大小 8mm@25m/14mm@50m 掃描速度 500,000pps 掃描方式 相位式視場角 水平360...
三維雙光子雷射顯微鏡是一種用於生物學領域的分析儀器，於2019年10月14日啟用。技術指標 1: 雙光子共聚焦掃描和檢測系統： 兩組掃描振鏡系統；共振掃描速度：512×512≥32 fps； 512×32≥496 fps；共振線掃描≥16000行/秒；掃描模式：點式掃描模式 ，同視野內不同角度、不同位置多線快速同步成像，3D多層曲面的...
道路三維雷射掃描系統 道路三維雷射掃描系統是一種用於交通運輸工程、測繪科學技術領域的雷射器，於2015年12月15日啟用。技術指標 三維雷射掃瞄器；組合導航系統；相關軟體。主要功能 道路路線，路面，交通標誌標線和交通周邊設施的三維信息採集與建模。
3D形貌雷射顯微系統 3D形貌雷射顯微系統是一種用於機械工程領域的分析儀器，於2015年11月12日啟用。技術指標 微分干涉稜鏡（U-DICR）；5X物鏡（MPLFLN5X）；平場半復消色差物鏡5X；參數：數伯孔徑0.15,工作距離20nm。主要功能 測量樣品的行寬和不均勻剖面，並以各種方式顯示圖像。
與傳統的三坐標測量儀和雷射三維掃描儀相比，系統的軟體和硬體可以根據需要專門進行開發和設計，技術實用性強，廣泛適用於各種需求三維數據的行業，如汽車工業、飛機工業、機車外殼及內飾、家電，雕塑等。基本特點 1、外差式多頻相移三維光學測量技術 採用國際最先進的外差式多頻相移三維光學測量技術，與傳統的格雷碼...
“雷射式”掃瞄器屬於較早的產品，由掃瞄器發出一束雷射光帶，光帶照射到被測物體上並在被測物體上移動時，就可以採集出物體的實際形狀。“雷射式”掃瞄器一般要配備關節臂.“照相式”掃瞄器是針對工業產品涉及領域的新一代掃瞄器，與傳統的雷射掃描儀和三座標測量系統比較，其測量速度提高了數十倍。由於有效的...
