基本經歷
1984年7月於西北工業大學飛行器製造工程系機制工藝及設備專業獲學士學位;
1987年3月於西北工業大學機械製造專業獲碩士學位;
1999年6月於西北工業大學航空宇航製造工程專業獲博士學位。
1987年4月任助教,1990年4月任講師,1993年3月破格晉升副教授,1999年12月晉升教授,2001年3月聘為博士生導師。
2004.03- 大連理工大學機械工程學院現代製造技術研究所 所長。
社會兼職
中國機械工程學會生產工程分會磨削專業委員會副主任
中國機械工程學會生產工程分會切削專業委員會委員
《金剛石與磨料磨具工程》編委
研究領域
國家973計畫項目:空間光學先進制造基礎理論及關鍵技術研究,課題一:SiC材料空間光學鏡體輕量化設計與高效加工新方法(2011CB013201),592萬,2012-2016,負責
國家自然科學基金重大研究計畫:納米製造的基礎研究,重點支持項目:銅互連層表面的約束刻蝕化學平坦化新方法,(91023043),220萬,2011-2014,負責
國家自然科學基金重點項目,矽片與光電晶體基片的高效低損傷超精密磨削技術研究(U0734008),150萬,2008~2011,負責
國家863計畫項目課題,大尺寸平面功能晶體基片超精密磨削技術與裝備(2008AA042505),313萬,2008-2011,負責
國家863計畫項目課題,面向下一代IC的大直徑矽片超精密磨削技術與裝備研究(2002AA421230),50萬,2003-2004,負責
XXXX項目:藍寶石光學表面磨拋加工技術(51318020110),200萬,2011-2015,負責
國家自然科學基金項目“超薄硬脆晶體基片的耦合能量軟磨機理與關鍵技術研究”2007.1-2009.12,負責人
國家自然科學基金項目“大尺寸單晶MgO高溫超導基片高效超精密加工技術”2005.1-2007.12,負責人
國家自然科學基金重大項目“先進電子製造技術中的重要科學問題”的子課題,超精拋光中的納米粒子行為和化學作用及平整化原理與技術(50396001),2003.1-2006.12,主要參加。
國家傑出青年基金,精密與超精密加工技術,2004-2006,主要參加。
國家自然科學基金重點項目,各向異性軟脆功能晶體高效超精密加工理論和技術,2005~2008,主要參加。
國家973計畫項目:“數位化製造技術基礎——課題四:高性能複雜曲面數位化精密加工的新原理和新方法”,2006.1-2009.12,主要參加。
國家863計畫項目,面向下一代IC的大直徑矽片超精密磨削技術與裝備研究(2002AA421230),2003.1-2004.12,負責人。
教育部科技研究重點項目,氧化鎂高溫超導基片的摩擦化學拋光機理與技術(105053),2005-2006,負責人。
遼寧省科學計畫項目,大尺寸單晶氧化鎂基片超精密加工技術與裝備,2005-2006,負責人。
遼寧省自然科學基金,電鍍金剛石線鋸高效精密切割矽晶體技術的研究(2051125),2006-2008
大連市科學基金項目,積體電路製造中大直徑矽片的高精度夾持系統研究,2003.1~2004.12,負責人。
總裝備部十一五預研重點項目,透波材料導引頭天線罩精密磨削及檢測技術,2006.8-2010.8,主要參加。
航空一集團契約項目,天線罩數控專用磨床,2004.9~2005.9,負責人之一。
航空一集團契約項目,天線罩幾何參數測量儀,2006.2~2006.10,負責人。
航空一集團契約項目,橋式五坐標高速數控龍門銑床加工能力測試及航空鋁合金高速銑削試驗,2004-2005,目負責人。
航空一集團契約項目,航空鈦合金結構件數控銑削工藝試驗,2004-2005,主要參加。
航天科技集團契約項目,迴轉體套筒錐度在位測量系統,2005-2006,主要參加。
航天科技集團契約項目,加工複合材料構件的高速磨頭研製,2004.5-2004.10,負責人。
武器裝備預研基金項目,透波複合材料構件介電性能線上檢測與修磨技術方案研究,2004.10-2006.10,負責人。
航天“十五”預研項目,天線罩電厚度精密測試與修磨技術,2002.11-2004.6,主要參加。
航天科工集團項目,天線罩強度測試技術,2002.11-2003.12,負責人。
國家863計畫項目,大型複雜形面硬脆材料工件精密測試和磨削技術,2001.10-2003.12,主要參加。
航天科工集團重點攻關項目,硬脆材料複雜型面天線罩精密修磨和測試技術研究,1998.9-2002.12,主要參加。
航空基金項目,高溫結構陶瓷雷射輔助高效超精密磨削技術研究,96.10~99.10,負責人。
航空基金項目,300M超高強度鋼磨削燒傷和裂紋及其渦流檢測技術,92.10~95.12,負責人。
契約項目,印刷線路板微鑽的釺焊技術與設備研究,2000.6~2001.12,負責人
航空預研項目,發動機葉片複雜型面數控磨削技術研究,2000.1~2001.12
航空預研項目,CBN砂輪在磨削高溫合金中的套用,95.1~97.1,負責人
航空基金項目,加工表面完整性對高溫合金使用壽命影響的研究,96.10~98.10,主要參加。
國家基金項目,光學玻璃光滑表面精密拋光機理及關鍵技術的研究,93.10~95.10,主要參加。
航空基金項目,300M超高強度鋼精密加工技術研究,1992.1~1993.12,主要參加。
主要參加研究課
國家重大專項課題:300mm矽片超精密磨削機的開發(2009ZX02011-03),1100萬,2009~2011,主要參加
國家973計畫項目:核主泵製造的關鍵科學問題,課題六:難加工材料的複雜型面零件高精高效加工原理(2009CB724306),175萬,2009-2013,主要參加
國家973計畫項目:數位化製造技術基礎,課題四:高性能複雜曲面數位化精密加工的新原理和新方法,370萬,2006-2009,主要參加
國家自然科學基金重大項目:先進電子製造技術中的重要科學問題,課題一:超精拋光中的納米粒子行為和化學作用及平整化原理與技術(50390061),250萬,2003~2006,主要參加
國家傑出青年基金,精密與超精密加工技術(50325518),100萬,2004~2006,主要參加
國家自然科學基金重點項目,各向異性軟脆功能晶體高效超精密加工理論和技術(50535020),2005~2008,主要參加
國家自然科學基金:核主泵密封環高硬複雜形面超精密加工理論與技術研究(50875037),2009~2011,主要參加
江蘇省科技成果轉化專項資金項目:大尺寸晶圓精密磨削減薄設備的研究與產業化,主要參加,2008~2010
國家863計畫項目課題,大型複雜形面硬脆材料工件精密測試和磨削技術,2001~2003,主要參加。
指導方向
指導碩、博士生研究方向
超精密加工與特種加工技術
難加工材料高效加工技術
半導體製造技術與設備
計算機輔助設計、製造與測試
出版專著
《先進制造技術導論》,北京:科學出版社,2004.4
學術論文
K. Wang,R.K. Kang,Z.J. Jin,and N.H. Wang,An Experimental Study of the Polishing Process for MgO Single Crystal Substrate,Key Engineering Materials Vol. 329 (2007) pp. 225-230
F.W. Huo,Z.J. Jin,F.L. Zhao,R.K. Kang,D.M. Guo,Experimental Investigation of Brittle to Ductile Transition of Single Crystal Silicon by Single Grain Grinding,Key Engineering Materials Vol. 329 (2007) pp. 433-438
Yuhui Sun,Renke Kang and Dongming Guo,Modeling of Back Pressure Distribution on the Wafer Loaded in a Multi-zone Carrier in Chemical Mechanical Polishing,Materials Science Forum Vols. 532-533 (2006) pp. 233-236
R.K.Kang,Y.X. Zhang,D.M. Guo,Z.J. Jin,Study on the surface and subsurface integrity of ground monocrystalline silicon wafers,Key Engineering Materials,Vol.291-292(2005),pp.425-432,SCI檢索
Y.X.Zhang,R.K.Kang,D.M.Guo,Z.J.Jin,Raman microspectroscopy study on the ground surface of monocrystalline silicon wafers,Key Engineering Materials,Vol.304-305(2005),pp.241-245
X.G.Guo,D.M.Guo,R.K.Kang,Z.J.Jin, Molecular dynamics analyze on effects of abrasive size and cut depth on the monocrystal silicon grinding,Key Engineering Materials,Vol.304-305(2005),pp.350-354
X.J.Li,D.M.Guo,R.K.Kang,Z.J.Jin,Resarch on effects of slurry additives in cu CMP for ULSI manufacturing,Key Engineering Materials,Vol.304-305(2005),pp.286-289
X.Y.Wang,Y.B.Wu,R.K.Kang,Energy-mode adjustment in laser processing a small vitrified CBN grinding wheel,Key Engineering Materials,Vol.291-292(2005),pp.177-182,SCI檢索
H.Gao,R.K.Kang,D.M.Guo,J.Li,Development of grinding temperature measuring system considering compensation of thermocouple dynamic responding error,Key Engineering Materials,Vol.304-305(2005),pp.127-130
Y.B. Tian,R.K. Kang,D.M. Guo,Z.J. Jin1,and J.X. Su. Investigation on Material Removal Rate in Rotation Grinding for Large-scale Silicon Wafer,Materials Science Forum Vols. 471-472 (2004) pp. 362-368,SCI,EI檢索
J.X. Su,D.M. Guo1,R.K. Kang,Z.J. Jin,X.J. Li and Y.B. Tian. Modeling and Analyzing on Nonuniformity of Material Removal in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer,Materials Science Forum Vols. 471-472 (2004) pp. 26-31,SCI,EI檢索
Su,J.; Kang,R.; Guo,D.; Jin,Z.; Li,X. Comparison of motion forms between rotational and linear type of CMP machine,ICMA 2004 - Proceedings of the International Conference on Manufacturing Automation: Advanced Design and Manufacturing in Global Competition,2004,p 667-673 EI,ISTP檢索
Kang Renke,Guo Xiaoguang,Guo Dongming,Jin Zhuji,A Study of the Molecular Dynamics Simulation in Nanometric Grinding,Key Engineering Materials,2004,Vol.257-258,SCI、EI檢索
Zhang Yinxia,Kang Renke,Guo Dongming,Jin Zhuji,Surface/Subsurface damage of ground monocrystalline silicon wafers, Proceedings of the 6th International Conference on Frontiers of Design and Manufacturing,2004.6
R.K. Kang,X.G.Guo,D. M. Guo,Z.J.Jin. Towards a deep understanding of MD simulation in nanometric machining,Key Engineering Materials,2003,Vols.259~260,SCI、ISTP檢索
D. M. Guo,M. J. Liu,R. K. Kang,J. M. Liu. Determination of the grinding area and allowance in the radome grinding,Key Engineering Materials,2003,Vols.259~260,SCI、ISTP,EI檢索
SHENG Xian-jun,XU Zhi-xiang,Ji Tian,Kang Ren-ke. Research on control strategy for grinding machine of radome,Key Engineering Materials,2003,Vols.259~260,EI檢索
R.K. Kang,X.G.Guo,D. M. Guo,Z.J.Jin. Study of MD simulation in nanometric grinding,Key Engineering Materials,2003,Vols.257~258,EI檢索
D. M. Guo,M. J. Liu,R. K. Kang. A practical method for improving the pointing accuracy of the antenna-radome system,Key Engineering Materials,2003,Vols.257~258,EI檢索
蘇建修,郭東明,康仁科,金洙吉,李秀娟,ULSI製造中矽片化學機械拋光的運動機理,半導體學報,2005,Vol.26,No.3,pp606-612,EI 05179069746
田業冰,金洙吉,康仁科,郭東明,矽片自旋轉磨削的運動幾何學分析,中國機械工程, 2005,Vol.16,No.20,pp1799-1801,EI 05489513595
蘇建修,郭東明,康仁科,金洙吉,李秀娟,矽片化學機械拋光時運動形式對片內非均勻性的影響分析,中國機械工程,2005,Vol.16,No.9,pp815-818,EI 05239148459
田業冰,郭東明,康仁科,金洙吉,大尺寸矽片自旋轉磨削的試驗研究,金剛石與磨料磨具工程,2004,Vol.6,No.4,EI 04458452571
郭東明 康仁科 蘇建修 金洙吉. 超大規模積體電路製造中矽片平坦化技術的未來發展,機械工程學報,2003,Vol.39,No.10,EI 04188147636
康仁科 田業冰 郭東明 金洙吉. 大直徑矽片超精密磨削技術的研究與套用現狀,金剛石與磨料磨具工程,Vol.136,No.4,2003,EI 03437696696
康仁科 郭東明 霍風偉 金洙吉. 大尺寸矽片背面磨削技術的套用與發展,半導體技術,Vol.28,No.9,2003
蘇建修 康仁科 郭東明. 超大規模積體電路製造中矽片化學機械拋光技術分析,半導體技術,Vol.29,No.10,2003
斯琴,康仁科. CAD/CAM技術在醫療康復中的套用,組合工具機與自動化技術,2004,362⑷
郭東明,康仁科,金洙吉.大尺寸矽片的高效超精密加工技術,中國機械工程學會2002年年會論文集,機械工業出版社,2002.12
Kang Renke,Yuan Jingtin,Zhang yunpeng. Truing of diamond wheels by laser. Key Engineering Materials,Vol.202`203,2001.SCI和EI檢索
康仁科,原京庭,任敬心,藍 潔.超硬磨料砂輪的雷射修銳技術研究,中國機械工程,No.1,2000
康仁科,史興寬,藍潔,任敬心. 雷射修整金剛石砂輪的試驗研究,西北工業大學學報,1999,17⑷:624~628,EI檢索
獲得獎勵
[1]“磨削鈦合金用陶瓷結合劑CBN複合砂輪及高效磨削油”1991年獲航空工業總公司科技進步二等獎,國家發明獎三等獎。
[2]“陶瓷結合劑CBN複合砂輪及高效磨削液”年獲國家教委科技進步二等獎。
[3]“300M超高強度鋼磨削加工表面完整性的研究”年獲航空工業總公司科技進步三獎,航空基礎科學基金理論成果一等獎。
[4]“釓鎵石榴石和光學基片超精密加工”年獲航空工業總公司科技進步二等獎。
[5]“鈦合金磨削加工性的改善”年獲陝西省教委科技進步三等獎。
專利情況
實用新型專利
一種傳輸機器人,ZL200420113013.1,第一成果人
發明專利
發明專利,天線罩充壓試驗方法與設備,(200310102067.8),第一成果人
發明專利,飛彈天線罩電厚度精密測量機,(200310102069.7),第三成果人
發明專利,飛彈天線罩粘接設備,(200310102068.2),第五成果人